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1. (WO2018056052) COMPOSITE DE FILM ÉLECTROCONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DUDIT COMPOSITE DE FILM ÉLECTROCONDUCTEUR
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N° de publication : WO/2018/056052 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/032036
Date de publication : 29.03.2018 Date de dépôt international : 06.09.2017
CIB :
H01B 5/14 (2006.01) ,B22F 1/00 (2006.01) ,H01B 13/00 (2006.01) ,B22F 1/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
B
CÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
5
Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme
14
comprenant des couches ou pellicules conductrices sur supports isolants
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
22
FONDERIE; MÉTALLURGIE DES POUDRES MÉTALLIQUES
F
TRAVAIL DES POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION D'OBJETS À PARTIR DE POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION DE POUDRES MÉTALLIQUES; APPAREILS OU DISPOSITIFS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS AUX POUDRES MÉTALLIQUES
1
Traitement particulier des poudres métalliques, p.ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre, d'améliorer leurs propriétés; Poudres métalliques en soi, p.ex. mélanges de particules de compositions différentes
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
B
CÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
13
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de conducteurs ou câbles
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
22
FONDERIE; MÉTALLURGIE DES POUDRES MÉTALLIQUES
F
TRAVAIL DES POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION D'OBJETS À PARTIR DE POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION DE POUDRES MÉTALLIQUES; APPAREILS OU DISPOSITIFS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS AUX POUDRES MÉTALLIQUES
1
Traitement particulier des poudres métalliques, p.ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre, d'améliorer leurs propriétés; Poudres métalliques en soi, p.ex. mélanges de particules de compositions différentes
02
comportant un enrobage des particules
Déposants :
バンドー化学株式会社 BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 兵庫県神戸市中央区港島南町4丁目6番6号 6-6, Minatojima Minamimachi 4-chome, Chuo-ku, Kobe-shi, Hyogo 6500047, JP
Inventeurs :
外村 卓也 TOMURA Takuya; JP
新谷 祐樹 SHINGAI Yuki; JP
Mandataire :
仲 晃一 NAKA Koichi; JP
森貞 好昭 MORISADA Yoshiaki; JP
田中 勲 TANAKA Isao; JP
Données relatives à la priorité :
2016-18418621.09.2016JP
Titre (EN) ELECTROCONDUCTIVE FILM COMPOSITE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) COMPOSITE DE FILM ÉLECTROCONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DUDIT COMPOSITE DE FILM ÉLECTROCONDUCTEUR
(JA) 導電性被膜複合体及びその製造方法
Abrégé :
(EN) Provided are an electroconductive film composite having a substrate and an electroconductive film, and a method for manufacturing the same, wherein the electroconductive film has good adhesion to the substrate and also good electroconductivity and heat resistance, even when a substrate having low heat resistance or a glass substrate is used. The present invention pertains to an electroconductive film composite characterized by having a substrate, a resin layer formed on at least a part of the substrate, and an electroconductive film formed on at least a part of the resin layer, the electroconductive film being a sintered body of silver fine particles, and the film thickness of the resin layer being 1 μm or less.
(FR) L'invention concerne un composite de film électroconducteur présentant un substrat et un film électroconducteur, et un procédé de fabrication dudit composite de film électroconducteur, le film électroconducteur présentant une bonne adhérence au substrat et également une bonne électroconductivité et une bonne résistance à la chaleur, même lorsqu'un substrat présentant une faible résistance à la chaleur ou un substrat en verre sont utilisés. La présente invention concerne un composite de film électroconducteur caractérisé en ce qu'il présente un substrat, une couche de résine formée sur au moins une partie du substrat, et un film électroconducteur formé sur au moins une partie de la couche de résine, le film électroconducteur étant un corps fritté de fines particules d'argent, et l'épaisseur de film de la couche de résine étant inférieure ou égale à 1 µm.
(JA) 基材と導電性被膜とを有する導電性被膜複合体であって、耐熱性の低い基材やガラス基材を用いた場合であっても、基材に対する導電性被膜の良好な密着性と導電性被膜の優れた導電性及び耐熱性とを兼ね備えた導電性被膜複合体、及びその製造法を提供する。本発明は、基材と、基材の少なくとも一部に形成された樹脂層と、樹脂層の少なくとも一部に形成された導電性被膜と、を有し、導電性被膜は銀微粒子の焼結体であり、樹脂層の膜厚が1μm以下であること、を特徴とする導電性被膜複合体、に関する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)