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1. (WO2018055801) APPAREIL DE PRODUCTION DE SOLUTION CHIMIQUE DILUÉE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE SOLUTION CHIMIQUE DILUÉE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/055801 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/010275
Date de publication : 29.03.2018 Date de dépôt international : 14.03.2017
CIB :
C02F 1/68 (2006.01) ,B01D 19/00 (2006.01) ,B01F 1/00 (2006.01) ,B01F 5/06 (2006.01) ,B01J 23/42 (2006.01) ,B08B 3/08 (2006.01) ,C02F 1/20 (2006.01) ,C02F 1/58 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
02
TRAITEMENT DE L'EAU, DES EAUX RÉSIDUAIRES, DES EAUX OU BOUES D'ÉGOUT
F
TRAITEMENT DE L'EAU, DES EAUX RÉSIDUAIRES, DES EAUX OU BOUES D'ÉGOUT
1
Traitement de l'eau, des eaux résiduaires ou des eaux d'égout
68
par addition de substances spécifiées, pour améliorer l'eau potable, p.ex. par addition d'oligo-éléments
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
01
PROCÉDÉS OU APPAREILS PHYSIQUES OU CHIMIQUES EN GÉNÉRAL
D
SÉPARATION
19
Dégazage de liquides
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
01
PROCÉDÉS OU APPAREILS PHYSIQUES OU CHIMIQUES EN GÉNÉRAL
F
MÉLANGE, p.ex. DISSOLUTION, ÉMULSION, DISPERSION
1
Dissolution
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
01
PROCÉDÉS OU APPAREILS PHYSIQUES OU CHIMIQUES EN GÉNÉRAL
F
MÉLANGE, p.ex. DISSOLUTION, ÉMULSION, DISPERSION
5
Mélangeurs à écoulement; Mélangeurs pour matériaux tombants, p.ex. particules solides
06
Mélangeurs dans lesquels les composants du mélange sont pressés ensemble au travers de fentes, d'orifices, ou de tamis
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
01
PROCÉDÉS OU APPAREILS PHYSIQUES OU CHIMIQUES EN GÉNÉRAL
J
PROCÉDÉS CHIMIQUES OU PHYSIQUES, p.ex. CATALYSE, CHIMIE DES COLLOÏDES; APPAREILLAGE APPROPRIÉ
23
Catalyseurs contenant des métaux, oxydes ou hydroxydes métalliques non prévus dans le groupe B01J21/121
38
des métaux nobles
40
des métaux du groupe du platine
42
Platine
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
08
NETTOYAGE
B
NETTOYAGE EN GÉNÉRAL; PROTECTION CONTRE LA SALISSURE EN GÉNÉRAL
3
Nettoyage par des procédés impliquant l'utilisation ou la présence d'un liquide ou de vapeur d'eau
04
Nettoyage impliquant le contact avec un liquide
08
le liquide ayant un effet chimique ou dissolvant
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
02
TRAITEMENT DE L'EAU, DES EAUX RÉSIDUAIRES, DES EAUX OU BOUES D'ÉGOUT
F
TRAITEMENT DE L'EAU, DES EAUX RÉSIDUAIRES, DES EAUX OU BOUES D'ÉGOUT
1
Traitement de l'eau, des eaux résiduaires ou des eaux d'égout
20
par dégazage, c. à d. par libération des gaz dissous
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
02
TRAITEMENT DE L'EAU, DES EAUX RÉSIDUAIRES, DES EAUX OU BOUES D'ÉGOUT
F
TRAITEMENT DE L'EAU, DES EAUX RÉSIDUAIRES, DES EAUX OU BOUES D'ÉGOUT
1
Traitement de l'eau, des eaux résiduaires ou des eaux d'égout
58
par élimination de composés spécifiés dissous
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30
Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302
pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
304
Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
Déposants : KURITA WATER INDUSTRIES LTD.[JP/JP]; 10-1, Nakano 4-chome, Nakano-ku, Tokyo 1640001, JP
Inventeurs : FUJIMURA Yu; JP
GAN Nobuko; JP
TOKOSHIMA Hiroto; JP
Mandataire : HAYAKAWA Yuzi; JP
MURASAME Keisuke; JP
Données relatives à la priorité :
2016-18308720.09.2016JP
Titre (EN) DILUTE CHEMICAL SOLUTION-PRODUCING APPARATUS AND DILUTE CHEMICAL SOLUTION-PRODUCING METHOD
(FR) APPAREIL DE PRODUCTION DE SOLUTION CHIMIQUE DILUÉE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE SOLUTION CHIMIQUE DILUÉE
(JA) 希釈薬液製造装置及び希釈薬液製造方法
Abrégé :
(EN) A dilute chemical solution-producing apparatus has a configuration wherein a supply line 1 for ultrapure water W is provided with a platinum group metal-loaded resin column 2, a membrane-type deaeration device 3 and a gas-dissolving membrane device 4, and between the platinum group metal-loaded resin column 2 and the membrane-type deaeration device 3, a device 5 for injecting a cleaning chemical solution is provided. An inert gas source 6 is connected on the gas phase-side of the membrane-type deaeration device 3, and an inert gas source 7 is also connected on the gas phase-side of the gas-dissolving membrane device 4. A discharge line 8 is in communication with the gas-dissolving membrane device 4. Using said dilute chemical solution-producing apparatus, it is possible to safely produce and supply a dilute chemical solution, in which both dissolved oxygen and dissolved hydrogen peroxide have been removed, in a cleaning step during semiconductor cleaning.
(FR) Un appareil de production de solution chimique diluée présente une configuration dans laquelle une conduite d'alimentation 1 en eau ultrapure W est pourvue d'une colonne de résine 2 chargée d'un métal du groupe du platine, d'un dispositif de désaération de type membranaire 3 et d'un dispositif membranaire de dissolution de gaz 4, et entre la colonne de résine 2 chargée du métal du groupe du platine et le dispositif de désaération de type membranaire 3, un dispositif 5 d'injection d'une solution chimique de nettoyage est prévu. Une source de gaz inerte 6 est reliée du côté phase gazeuse du dispositif de désaération de type membranaire 3, et une source de gaz inerte 7 est également reliée du côté phase gazeuse du dispositif membranaire de dissolution de gaz 4. Une conduite d'évacuation 8 est en communication avec le dispositif membranaire de dissolution de gaz 4. L'utilisation dudit appareil de production de solution chimique diluée permet de produire et de fournir en toute sécurité une solution chimique diluée, dont à la fois l'oxygène dissous et le peroxyde d'hydrogène dissous ont été éliminés, lors d'une étape de nettoyage pendant le nettoyage d'un semi-conducteur.
(JA) 希釈薬液の製造装置は、超純水Wの供給ライン1に白金族金属担持樹脂カラム2と、膜式脱気装置3と、ガス溶解膜装置4とを備え、白金族金属担持樹脂カラム2と膜式脱気装置3との間に洗浄薬液の注入装置5を設けた構成を有する。膜式脱気装置3の気相側には不活性ガス源6が接続しているとともにガス溶解膜装置4の気相側にも不活性ガス源7が接続していて、ガス溶解膜装置4には排出ライン8が連通している。かかる希釈薬液の製造装置によれば、半導体洗浄時の洗浄工程において、溶存酸素および溶存過酸化水素の両方を除去した希釈薬液を安全に製造・供給することが可能である。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)