WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2018055667) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2018/055667    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/077664
Date de publication : 29.03.2018 Date de dépôt international : 20.09.2016
CIB :
H01L 25/07 (2006.01), H01L 23/28 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
Déposants : MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP)
Inventeurs : HAYASHIDA, Yukimasa; (JP).
OYA, Daisuke; (JP).
MATSUMOTO, Takayuki; (JP).
DATE, Ryutaro; (JP)
Mandataire : TAKADA, Mamoru; (JP).
TAKAHASHI, Hideki; (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体装置
Abrégé : front page image
(EN)A wiring board (2) is provided on a heat dissipating plate (1). A semiconductor chip (8) is provided on the wiring board (2). A case housing (10) is provided on the heat dissipating plate (1) such that the case housing surrounds the wiring board (2) and the semiconductor chip (8). A lower surface of the case housing (10) and an upper surface outer peripheral section of the heat dissipating plate (1) are bonded to each other using an adhesive (11). A sealing material (13) is provided in the case housing (10), and covering the wiring board (2) and the semiconductor chip (8). Step sections (16, 17) are provided in the lower surface of the case housing (10) and/or the upper surface outer peripheral section of the heat dissipating plate (1). Each of the side surfaces of the heat dissipating plate (1) and each of the outer side surfaces of the case housing (10) are on a same plane.
(FR)Une carte de câblage (2) est disposée sur une plaque de dissipation de chaleur (1). Une puce à semi-conducteur (8) est disposée sur la carte de câblage (2). Un boîtier de logement (10) est disposé sur la plaque de dissipation de chaleur (1) de telle sorte que le boîtier de logement entoure la carte de câblage (2) et la puce semi-conductrice (8). Une surface inférieure du boîtier de logement (10) et une section périphérique externe de surface supérieure de la plaque de dissipation de chaleur (1) sont liées l'une à l'autre à l'aide d'un adhésif (11). Un matériau d'étanchéité (13) est disposé dans le boîtier de logement (10), et recouvre la carte de câblage (2) et la puce semi-conductrice (8). Des sections étagées (16, 17) sont disposées au niveau de la surface inférieure du boîtier de logement (10) et/ou la section périphérique externe de surface supérieure de la plaque de dissipation de chaleur (1). Chacune des surfaces latérales de la plaque de dissipation de chaleur (1) et chacune des surfaces latérales externes du boîtier de logement (10) sont sur un même plan.
(JA)放熱板(1)上に配線基板(2)が設けられている。配線基板(2)上に半導体チップ(8)が設けられている。配線基板(2)及び半導体チップ(8)を囲うように放熱板(1)上にケース筐体(10)が設けられている。ケース筐体(10)の下面と放熱板(1)の上面外周部が接着剤(11)により接着されている。封止材(13)がケース筐体(10)内に設けられ、配線基板(2)及び半導体チップ(8)を覆っている。ケース筐体(10)の下面と放熱板(1)の上面外周部の少なくとも一方に段差部(16,17)が設けられている。放熱板(1)の側面とケース筐体(10)の外側面が同一面である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)