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1. (WO2018055667) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS

Pub. No.:    WO/2018/055667    International Application No.:    PCT/JP2016/077664
Publication Date: Fri Mar 30 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Sep 21 01:59:59 CEST 2016
IPC: H01L 25/07
H01L 23/28
H01L 25/18
Applicants: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
三菱電機株式会社
Inventors: HAYASHIDA, Yukimasa
林田 幸昌
OYA, Daisuke
大宅 大介
MATSUMOTO, Takayuki
松本 貴之
DATE, Ryutaro
伊達 龍太郎
Title: DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
Abstract:
Une carte de câblage (2) est disposée sur une plaque de dissipation de chaleur (1). Une puce à semi-conducteur (8) est disposée sur la carte de câblage (2). Un boîtier de logement (10) est disposé sur la plaque de dissipation de chaleur (1) de telle sorte que le boîtier de logement entoure la carte de câblage (2) et la puce semi-conductrice (8). Une surface inférieure du boîtier de logement (10) et une section périphérique externe de surface supérieure de la plaque de dissipation de chaleur (1) sont liées l'une à l'autre à l'aide d'un adhésif (11). Un matériau d'étanchéité (13) est disposé dans le boîtier de logement (10), et recouvre la carte de câblage (2) et la puce semi-conductrice (8). Des sections étagées (16, 17) sont disposées au niveau de la surface inférieure du boîtier de logement (10) et/ou la section périphérique externe de surface supérieure de la plaque de dissipation de chaleur (1). Chacune des surfaces latérales de la plaque de dissipation de chaleur (1) et chacune des surfaces latérales externes du boîtier de logement (10) sont sur un même plan.