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1. (WO2018055161) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN CAPTEUR À L'AIDE D'UNE LIAISON ANODIQUE
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N° de publication :    WO/2018/055161    N° de la demande internationale :    PCT/EP2017/074229
Date de publication : 29.03.2018 Date de dépôt international : 25.09.2017
CIB :
B81C 1/00 (2006.01), B81C 3/00 (2006.01)
Déposants : MEAS SWITZERLAND S.À.R.L. [CH/CH]; Chemin des Chapons des Prés 11 2022 Bevaix (CH)
Inventeurs : LE NEAL, Jean-Francois; (CH).
DRLJACA, Predrag; (CH)
Mandataire : MURGITROYD & COMPANY; Scotland House 165-169 Scotland Street Glasgow Strathclyde G5 8PL (GB)
Données relatives à la priorité :
15/275,662 26.09.2016 US
Titre (EN) METHOD OF MANUFACTURING A SENSOR USING ANODIC BONDING
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN CAPTEUR À L'AIDE D'UNE LIAISON ANODIQUE
Abrégé : front page image
(EN)A sensor for measuring, for example, the pressure of a gas or other fluid comprising a glass substrate having an aperture defined therethrough. A semiconductor die defining a diaphragm is anodically bonded to the glass substrate such that the diaphragm is exposed via the aperture. At least one electrically conductive element in electrical communication with the semiconductor die is arranged on a surface of the glass substrate.
(FR)L'invention concerne un capteur pour mesurer, par exemple, la pression d'un gaz ou d'un autre fluide, comprenant un substrat en verre à travers lequel une ouverture est définie. Une puce semi-conductrice définissant un diaphragme est liée de manière anodique au substrat en verre de sorte que le diaphragme soit exposé par l'intermédiaire de l'ouverture. Au moins un élément électroconducteur en communication électrique avec la puce semi-conductrice est disposé sur une surface du substrat en verre.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)