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1. (WO2018053872) MÉCANISME DE DISSIPATION DE CHALEUR, ET VÉHICULE AÉRIEN SANS PILOTE DOTÉ DU MÉCANISME DE DISSIPATION DE CHALEUR
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N° de publication :    WO/2018/053872    N° de la demande internationale :    PCT/CN2016/100205
Date de publication : 29.03.2018 Date de dépôt international : 26.09.2016
CIB :
H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : SZ DJI TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 6F, HKUST SZ IER BLdg. No.9 Yuexing 1st Rd., Hi-Tech Park(South), Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518057 (CN)
Inventeurs : XIONG, Rongming; (CN).
TANG, Yin; (CN).
XIONG, Xianwu; (CN).
ZHOU, Zhenhao; (CN)
Mandataire : SHENZHEN SCIENBIZIP INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY CO., LTD.; 9F, Rongqun Building No.83 Longguan East Rd., Longhua New Dist. Shenzhen, Guangdong 518109 (CN)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) HEAT DISSIPATION MECHANISM, AND UNMANNED AERIAL VEHICLE PROVIDED WITH HEAT DISSIPATION MECHANISM
(FR) MÉCANISME DE DISSIPATION DE CHALEUR, ET VÉHICULE AÉRIEN SANS PILOTE DOTÉ DU MÉCANISME DE DISSIPATION DE CHALEUR
(ZH) 散热机构及具有该散热机构的无人飞行器
Abrégé : front page image
(EN)A heat dissipation mechanism (30). The heat dissipation mechanism (30) is used for dissipating heat from a circuit board (20) in a movable device. The heat dissipation mechanism (30) comprises a heat dissipation plate (331). The heat dissipation plate (331) forms a partially-exposed housing (11) of the movable device and is connected to the circuit board (20), so that heat of the circuit board (20) is transmitted to the heat dissipation plate (331), and is taken away by an air flow passing through the heat dissipation plate (331). Also provided is an unmanned aerial vehicle (100) provided with the heat dissipation mechanism (30).
(FR)L’invention concerne un mécanisme de dissipation de chaleur (30). Le mécanisme de dissipation de chaleur (30) sert à dissiper la chaleur d’une carte de circuit imprimé (20) logée dans un dispositif mobile. Le mécanisme de dissipation de chaleur (30) comprend une plaque de dissipation de chaleur (331). La plaque de dissipation de chaleur (331) forme un boîtier partiellement exposé (11) du dispositif mobile et est reliée à la carte de circuit imprimé (20), de façon à ce que la chaleur produite par la carte de circuit imprimé (20) soit transmise à la plaque de dissipation de chaleur (331) et éliminée par un courant d’air traversant la plaque de dissipation de chaleur (331). L’invention concerne également un véhicule aérien sans pilote (100) doté du mécanisme de dissipation de chaleur (30).
(ZH)一种散热机构(30),其用于对一可移动装置中的电路板(20)散热处理,所述散热机构(30)包括散热板(331),所述散热板(331)构成所述可移动装置的部分裸露的外壳(11)并与所述电路板(20)连接,以使所述电路板(20)的热量传导至所述散热板(331),并由流经所述散热板(331)的气流带走。还提供具有散热机构(30)的无人飞行器(100)。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)