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1. (WO2018053441) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ D'ALIGNEMENT PROGRESSIF SPÉCIFIQUE D'UNITÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2018/053441    N° de la demande internationale :    PCT/US2017/052095
Date de publication : 22.03.2018 Date de dépôt international : 18.09.2017
CIB :
H01L 21/66 (2006.01)
Déposants : DECA TECHNOLOGIES INC. [US/US]; 7855 South River Parkway, Ste. 111 Tempe, AZ 85284 (US)
Inventeurs : BISHOP, Craig; (US).
SCANLAN, Christopher, M.; (US)
Mandataire : BURNHAM, Bryce W.; (US)
Données relatives à la priorité :
62/396,483 19.09.2016 US
15/706,647 15.09.2017 US
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF UNIT SPECIFIC PROGRESSIVE ALIGNMENT
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ D'ALIGNEMENT PROGRESSIF SPÉCIFIQUE D'UNITÉ
Abrégé : front page image
(EN)A semiconductor device and method can comprise measuring a true position of each of a plurality of semiconductor die within an embedded die panel and determining a total radial shift of each of the plurality of semiconductor die. The total radial shift of each of the plurality of semiconductor die can be distributed to two or more layers for each of the plurality of semiconductor die by assigning a portion of the total radial shift to each of the layers according to a priority list to form a distributed radial shift for each of the layers. A transformation for each of the layers for each of the plurality of semiconductor die can be transformed using the distributed radial shift for each of the layers. A unit specific pattern can be formed over each of the plurality of semiconductor die with the transformation for each of the layers.
(FR)Un dispositif et un procédé à semi-conducteur peuvent comprendre la mesure d'une position réelle de chacun d'une pluralité de puces semi-conductrices à l'intérieur d'un panneau de puce intégré et la détermination d'un décalage radial total de chacun de la pluralité de puces semi-conductrices. Le décalage radial total de chaque puce de la pluralité de puces semi-conductrices peut être distribué en deux couches ou plus pour chaque couche de la pluralité de puces semi-conductrices par attribution d'une portion du décalage radial total à chacune des couches selon une liste de priorité pour former un décalage radial distribué pour chacune des couches. Une transformation pour chacune des couches pour chacune de la pluralité de puces semi-conductrices peut être transformée à l'aide du décalage radial distribué pour chacune des couches. Un motif spécifique unitaire peut être formé sur chacun de la pluralité de puces semi-conductrices avec la transformation pour chacune des couches.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)