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1. (WO2018053208) CARACTÉRISTIQUES DE MOULE TRAVERSANT POUR APPLICATIONS DE BLINDAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2018/053208    N° de la demande internationale :    PCT/US2017/051673
Date de publication : 22.03.2018 Date de dépôt international : 14.09.2017
CIB :
H01L 23/552 (2006.01), H01L 23/60 (2006.01), H01L 23/28 (2006.01), H01L 25/065 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01)
Déposants : SKYWORKS SOLUTIONS, INC. [US/US]; 20 Sylvan Road Woburn, Massachusetts 01801 (US)
Inventeurs : NGUYEN, Hoang Mong; (US).
LOBIANCO, Anthony James; (US)
Mandataire : CHANG, James W.; (US)
Données relatives à la priorité :
62/394,885 15.09.2016 US
Titre (EN) THROUGH-MOLD FEATURES FOR SHIELDING APPLICATIONS
(FR) CARACTÉRISTIQUES DE MOULE TRAVERSANT POUR APPLICATIONS DE BLINDAGE
Abrégé : front page image
(EN)Through-mold features for shielding applications. In some embodiments, a packaged module can include a packaging substrate having a ground plane, and one or more contact pads implemented on an upper side and electrically connected to the ground plane. The module can further include a radio-frequency circuit assembly implemented on the upper side of the packaging substrate, and an overmold implemented on the upper side of the packaging substrate to cover the one or more contact pads and the radio-frequency circuit assembly. The module can further include a conductive layer configured to cover an upper surface of the overmold and one or more through-mold features, with each being configured to provide an electrical connection between the conductive layer and the ground plane through the corresponding contact pad, to thereby provide shielding between a first location within the module and a second location relative to the module.
(FR)L'invention concerne des caractéristiques de moule traversant pour des applications de blindage. Dans certains modes de réalisation, un module emballé peut comprendre un substrat d'emballage ayant un plan de masse, et un ou plusieurs plots de contact implémentés sur un côté supérieur et connectés électriquement au plan de masse. Le module peut en outre comprendre un assemblage circuit radiofréquence implémenté sur le côté supérieur du substrat d'emballage, et un surmoulage mis en œuvre sur le côté supérieur du substrat d'emballage pour recouvrir l'un ou plusieurs des plots de contact et l'assemblage circuit radiofréquence. Le module peut en outre comprendre une couche conductrice conçue pour recouvrir une surface supérieure du surmoulage et une ou plusieurs caractéristiques de moule traversant, chacun étant configuré pour fournir une connexion électrique entre la couche conductrice et le plan de masse à travers le plot de contact correspondant, pour ainsi fournir un blindage entre un premier emplacement à l'intérieur du module et un second emplacement par rapport au module.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)