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1. (WO2018052995) MÉTHODES DE TRAITEMENT UTILISANT DES FORMULATIONS TOPIQUES D'IONS CUIVRE
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N° de publication :    WO/2018/052995    N° de la demande internationale :    PCT/US2017/051356
Date de publication : 22.03.2018 Date de dépôt international : 13.09.2017
CIB :
A61Q 11/00 (2006.01), A61K 8/19 (2006.01), A61K 33/34 (2006.01)
Déposants : CDA RESEARCH GROUP, INC. [US/US]; 235 Alpha Drive The Abbott Building Pittsburgh, PA 15238-2940 (US)
Inventeurs : ABBOTT, Dominic, C.; (US).
ABBOTT, Chunlim; (US)
Mandataire : ANDERSON, Thomas, E.; (US).
ALLEN, Owen, K.; (US).
CAVANAUGH, David, L.; (US).
BARAZESH, Ellyar, Y.; (US).
BEVILACQUA, Michael, J.; (US)
Données relatives à la priorité :
15/265,570 14.09.2016 US
Titre (EN) METHODS OF TREATMENT USING TOPICAL COPPER ION FORMULATIONS
(FR) MÉTHODES DE TRAITEMENT UTILISANT DES FORMULATIONS TOPIQUES D'IONS CUIVRE
Abrégé : front page image
(EN)Provided herein are topical formulations containing copper ions and methods of treating inflammatory, microbial, and arthritic conditions in various areas of the body using such formulations. Methods of treating osteoarthritis using topical copper ion treatments are provided. Methods of treating and preventing microbial infections using copper ion treatments are further provided, including methods of preventing biofilm. A topical treatment in its basic form comprises a biocompatible copper ion solution or suspension obtained by leaching of the copper ions from copper metal. The copper ion solution or suspension is combined with various carriers to form the copper ion treatment including creams, gels, lotions, foams, pastes, tampons, solutions, suppositories, body wipes, wound dressings, skin patches, and suture material. Methods of making the copper ion solution or suspension from solid copper metal in a biocompatible solution are also provided.
(FR)L'invention concerne des formulations topiques contenant des ions cuivre et des méthodes de traitement d'états inflammatoires, microbiens et arthritiques dans diverses zones du corps utilisant lesdites formulations. L'invention concerne également des méthodes de traitement de l'arthrose utilisant les traitements topiques aux ions cuivre. L'invention concerne en outre des méthodes de traitement et de prévention d'infections microbiennes utilisant des traitements aux ions cuivre, y compris des méthodes de prévention de biofilm. Un traitement topique sous sa forme basique comprend une solution ou une suspension d'ions cuivre biocompatible obtenue par extraction des ions cuivre à partir de cuivre métallique. La solution ou la suspension d'ions cuivre est combinée avec divers supports pour former le traitement aux ions cuivre comprenant des crèmes, des gels, des lotions, des mousses, des pâtes, des tampons, des solutions, des suppositoires, des lingettes corporelles, des pansements, des timbres transdermiques, et un matériau de suture. L'invention concerne également des méthodes de fabrication de la solution ou de la suspension d'ions cuivre à partir d'un métal de cuivre solide dans une solution biocompatible.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)