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1. (WO2018052679) CARACTÉRISTIQUES DE SUBSTRAT POUR ASSEMBLAGE FLUIDIQUE AMÉLIORÉ DE DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES

Pub. No.:    WO/2018/052679    International Application No.:    PCT/US2017/048328
Publication Date: Fri Mar 23 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Fri Aug 25 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 27/15
H01L 21/67
Applicants: ELUX INC.
Inventors: GARNER, Sean, Mathew
SHINDE, Avinash, Tukaram
HEINE, David, Robert
Title: CARACTÉRISTIQUES DE SUBSTRAT POUR ASSEMBLAGE FLUIDIQUE AMÉLIORÉ DE DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES
Abstract:
Des modes de réalisation de la présente invention concernent des systèmes d'assemblage fluidique qui comprennent un substrat ayant une pluralité de puits ayant chacun une paroi latérale. Un trou d'interconnexion traversant s'étend depuis le fond d'au moins un puits de la pluralité de puits. Les systèmes comprennent en outre une diode équipée d'une tige comprenant une tige s'étendant depuis une surface supérieure d'une structure de diode, la tige ne pouvant être insérée dans le trou d'interconnexion traversant lorsque la diode équipée d'une tige est déposée dans ledit puits de la pluralité de puits.