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1. (WO2018052465) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE POUR RÉDUIRE LA DIAPHONIE DE SIGNAL QUANTIQUE
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N° de publication :    WO/2018/052465    N° de la demande internationale :    PCT/US2016/067780
Date de publication : 22.03.2018 Date de dépôt international : 20.12.2016
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    14.11.2017    
CIB :
H05K 1/18 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), G06N 99/00 (2010.01)
Déposants : GOOGLE LLC [US/US]; 1600 Amphitheatre Parkway Mountain View, California 94043 (US)
Inventeurs : LUCERO, Erik Anthony; (US)
Mandataire : VALENTINO, Joseph; (US)
Données relatives à la priorité :
62/394,892 15.09.2016 US
Titre (EN) MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD FOR REDUCING QUANTUM SIGNAL CROSSTALK
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE POUR RÉDUIRE LA DIAPHONIE DE SIGNAL QUANTIQUE
Abrégé : front page image
(EN)A printed circuit board includes: multiple electrically insulating laminate sheets laminated together in a stack; a first electrically conductive layer formed from a superconductor material arranged on a first exterior surface of the stack, the first electrically conductive layer including a signal line and a ground plane; a second electrically conductive layer formed from a superconductor material arranged on a second exterior surface of the stack, the second exterior surface opposing the first exterior surface; a third conductive trace between a first electrically insulating laminate sheet of the stack and a directly adjacent second electrically insulating laminate sheet of the stack; a first via extending through from the signal line through the stack to the third conductive trace, in which the signal line is electrically connected to the third conductive trace through the via.
(FR)La présente invention concerne une carte de circuit imprimé comprenant : de multiples feuilles de stratifié électriquement isolantes stratifiées ensemble en un empilement; une première couche électroconductrice formée à partir d'un matériau supraconducteur disposé sur une première surface extérieure de l'empilement, la première couche électroconductrice comprenant une ligne de signal et un plan de mise à la masse; une seconde couche électroconductrice formée à partir d'un matériau supraconducteur disposé sur une seconde surface extérieure de l'empilement, la seconde surface extérieure étant opposée à la première surface extérieure; une troisième piste conductrice entre une première feuille de stratifié électriquement isolante de l'empilement et une seconde feuille de stratifié électriquement isolante directement adjacente à l'empilement; un premier trou d'interconnexion s'étendant de la ligne de signal à travers l'empilement jusqu'à la troisième piste conductrice, la ligne de signal étant électriquement connectée à la troisième piste conductrice par l'intermédiaire du trou d'interconnexion.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)