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1. (WO2018052081) MODULE HAUTE FRÉQUENCE
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N° de publication : WO/2018/052081 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/033256
Date de publication : 22.03.2018 Date de dépôt international : 14.09.2017
CIB :
H01L 25/00 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22
Traitement secondaire des circuits imprimés
28
Application de revêtements de protection non métalliques
Déposants :
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs :
出口 和亮 DEGUCHI, Kazuaki; JP
松本 充弘 MATSUMOTO, Mitsuhiro; JP
神尾 茂之 KAMIO, Shigeyuki; JP
野口 明秀 NOGUCHI, Akihide; JP
佐藤 和茂 SATO, Kazushige; JP
正岡 強 MASAOKA, Tsuyoshi; JP
天知 伸充 AMACHI, Nobumitsu; JP
Mandataire :
梁瀬 右司 YANASE, Yuji; JP
丸山 陽介 MARUYAMA, Yosuke; JP
Données relatives à la priorité :
2016-18008515.09.2016JP
Titre (EN) HIGH FREQUENCY MODULE
(FR) MODULE HAUTE FRÉQUENCE
(JA) 高周波モジュール
Abrégé :
(EN) According to the present invention, a high frequency module is reduced in size by mounting a component on a wiring substrate in an upright manner, thereby reducing the mounting area. This high frequency module 1 is provided with: a wiring substrate 2; a plurality of components 3 that are mounted on an upper surface 2a and a lower surface 2b of the wiring substrate 2; a terminal component 4 and a conductive member 5, which are mounted on the lower surface 2b and function as an external connection terminal 11; a metal pin 6; and sealing resin layers 7a, 7b. The terminal component 4 is mounted on the wiring substrate 2 in an upright manner, so that a first external electrode thereof is connected to the lower surface 2b of the wiring substrate 2 but a second external electrode thereof is not connected to the wiring substrate 2. The conductive member 5 is laminated on the second external electrode side of the terminal component 4, and the terminal component 4 and the conductive member 5 integrally function as the external connection terminal 11 of the high frequency module 1.
(FR) Selon la présente invention, un module haute fréquence est réduit en taille par montage d'un composant sur un substrat de câblage d'une manière verticale, réduisant ainsi la zone de montage. Ce module haute fréquence 1 comprend : un substrat de câblage 2; une pluralité de composants 3 qui sont montés sur une surface supérieure 2a et une surface inférieure 2b du substrat de câblage 2; un composant de borne 4 et un élément conducteur 5, qui sont montés sur la surface inférieure 2b et fonctionnent comme une borne de connexion externe 11; une broche métallique 6; et des couches de résine d'étanchéité 7a, 7b. Le composant de borne 4 est monté de manière verticale sur le substrat de câblage 2, de sorte qu'une première électrode externe de celui-ci soit connectée à la surface inférieure 2b du substrat de câblage 2 mais qu'une seconde électrode externe de celui-ci ne soit pas connectée au substrat de câblage 2. L'élément conducteur 5 est stratifié sur la seconde électrode latérale externe du composant de borne 4, et le composant de borne 4 et l'élément conducteur 5 fonctionnent intégralement en tant que borne de connexion externe 11 du module haute fréquence 1.
(JA) 高周波モジュールにおいて、配線基板に部品を立設して実装することにより、実装面積を低減して小型化を図る。 高周波モジュール1は、配線基板2と、配線基板2の上面2aおよび下面2bに実装された複数の部品3と、下面2bに実装され、外部接続端子11として機能する端子部品4および導電部材5と、金属ピン6と、封止樹脂層7a、7bとを備える。端子部品4は第1外部電極が配線基板2の下面2aに接続されるが、第2外部電極は配線基板2には接続されず、立設した状態で実装されている。端子部品4の第2外部電極側に導電部材5が積層され、端子電極4と導電部材5が一体となって高周波モジュール1の外部接続端子11として機能する。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)