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1. (WO2018051858) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2018/051858 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/032057
Date de publication : 22.03.2018 Date de dépôt international : 06.09.2017
CIB :
H01L 23/00 (2006.01) ,H01F 27/36 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01) ,H05K 9/00 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD.[JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs : YAZAKI Hirokazu; JP
NANJO Jyunichi; JP
MATSUBARA Daigo; JP
ADACHI Toshiro; JP
Mandataire : KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE; 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011, JP
Données relatives à la priorité :
2016-18203416.09.2016JP
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品
Abrégé : front page image
(EN) The present invention suppresses effects of low frequency noise and characteristic change of a surface mounting component. An electronic component (10) is provided with a substrate (30) having a component mounting surface, a mounting component (20), a non-magnetic material layer (40), and a magnetic material layer (50). The mounting component (20) is mounted on the component mounting surface of the substrate (30). The non-magnetic material layer (40) is disposed on the component mounting surface of the substrate (30), and is covering the mounting component (20). The magnetic material layer (50) is disposed on a non-magnetic material layer (40) surface that is different from a non-magnetic material layer surface in contact with the substrate (30).
(FR) La présente invention supprime des effets du bruit basse fréquence et d'un changement caractéristique d'un composant de montage en surface. Un composant électronique (10) est pourvu d'un substrat (30) comportant une surface de montage de composant, d'un composant de montage (20), d'une couche de matériau non magnétique (40) et d'une couche de matériau magnétique (50). Le composant de montage (20) est monté sur la surface de montage de composant du substrat (30). La couche de matériau non magnétique (40) est disposée sur la surface de montage de composant du substrat (30) et recouvre le composant de montage (20). La couche de matériau magnétique (50) est disposée sur une surface de couche de matériau non magnétique (40) qui est différente d'une surface de couche de matériau non magnétique en contact avec le substrat (30).
(JA) 低周波ノイズの影響と表面実装部品の特性変動とを抑制する。電子部品(10)は、部品実装面を有する基板(30)、実装型部品(20)、非磁性体層(40)、および、磁性体層(50)を備える。実装型部品(20)は、基板(30)の部品実装面に実装されている。非磁性体層(40)は、基板(30)の部品実装面に配置され、実装型部品(20)を覆っている。磁性体層(50)は、非磁性体層(40)における基板(30)への当接面と異なる面に配置されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)