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1. (WO2018051703) CAPTEUR DE FORCE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
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N° de publication :    WO/2018/051703    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/029290
Date de publication : 22.03.2018 Date de dépôt international : 14.08.2017
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    18.01.2018    
CIB :
G01L 5/16 (2006.01), G01L 1/22 (2006.01)
Déposants : NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION KOBE UNIVERSITY [JP/JP]; 1-1, Rokkodai-cho, Nada-ku, Kobe-shi, Hyogo 6578501 (JP)
Inventeurs : ISONO, Yoshitada; (JP)
Mandataire : NII, Hiromori; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-179650 14.09.2016 JP
Titre (EN) FORCE SENSOR AND FORCE SENSOR PRODUCTION METHOD
(FR) CAPTEUR DE FORCE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 力センサ、および、力センサの製造方法
Abrégé : front page image
(EN)An MEMS force sensor (100) is provided with: a resin elastic part (102) that is disposed so as to sandwich, from both sides, a plurality of detection units (101) that each have an element part (111) provided on a portion of the surface layer of a foundation member (110) comprising a semiconductor and are arranged side-by-side on a circle; and a probe part (103) that is connected to one end part of each of the detection units (101) at the center of the circle around which the detection units (101) are arranged and extends to a position protruding from the elastic part (102).
(FR)L'invention concerne un capteur de force MEMS (100) comprenant : une partie élastique en résine (102) qui est disposée de manière à prendre en sandwich, des deux côtés, une pluralité d'unités de détection (101) qui possèdent chacune une partie d'élément (111) disposée sur une portion de la couche de surface d'un élément de fondation (110) comprenant un semiconducteur et qui sont disposées côte à côte sur un cercle ; et une partie sonde (103) qui est reliée à une partie d'extrémité de chacune des unités de détection (101) au centre du cercle autour duquel sont disposées les unités de détection (101) et qui s'étend jusqu'à une position faisant saillie depuis la partie élastique (102).
(JA)MEMSとしての力センサ(100)であって、半導体からなる基礎部材(110)の表層の一部に素子部(111)が設けられる検出部(101)が円周上に並んで複数配置され、検出部(101)を両面から挟んだ状態で配置される樹脂製の弾性部(102)と、検出部(101)が配置される円周の中央部において検出部(101)の一端部にそれぞれ接続され、弾性部(102)から突出する位置にまで延在する探針部(103)とを備える力センサ(100)。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)