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1. (WO2018051158) COMPOSITIONS D'ENROBAGE DE SILICONE THERMOSTABLES
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N° de publication :    WO/2018/051158    N° de la demande internationale :    PCT/IB2016/001424
Date de publication : 22.03.2018 Date de dépôt international : 19.09.2016
CIB :
C09J 183/04 (2006.01), C08L 83/04 (2006.01)
Déposants : WACKER CHEMIE AG [DE/DE]; Hanns-Seidel-Platz 4 81737 Munich (DE)
Inventeurs : ROUSE, Jason; (US)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) THERMALLY STABLE SILICONE POTTING COMPOSITIONS
(FR) COMPOSITIONS D'ENROBAGE DE SILICONE THERMOSTABLES
Abrégé : front page image
(EN)Thermal stability of soft, addition-curable silicone gels and adhesives is enhanced by the addition of finely divided particulate titanium dioxide in minor amount. The gels are suitable inter alia for the potting and encapsulation of electrical and electronic components, such as power transistors, and exhibit significantly greater physical properties as compared to unstabilized silicone gels or adhesives or silicone gels stabilized with other fillers. The finely divided particulate titanium dioxide filler also provides silicone adhesives with high thermal stability.
(FR)L'invention concerne l'amélioration de la stabilité thermique de gels de silicone mous, durcissables par addition et d'adhésifs par l'ajout de dioxyde de titane particulaire finement divisé en une quantité mineure. Les gels sont appropriés entre autres pour l'enrobage et l'encapsulation de composants électriques et électroniques, tels que des transistors de puissance, et présentent des propriétés physiques significativement supérieures comparé à des gels de silicone non stabilisés ou des adhésifs ou des gels de silicone stabilisés avec d'autres charges. La charge de dioxyde de titane particulaire finement divisée fournit également des adhésifs à base de silicone ayant une stabilité thermique élevée.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)