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1. (WO2018050713) MODULE DE PUISSANCE DE BLOC-PRESSE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/050713 N° de la demande internationale : PCT/EP2017/073051
Date de publication : 22.03.2018 Date de dépôt international : 13.09.2017
CIB :
H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 23/40 (2006.01) ,H01L 25/11 (2006.01) ,H01L 23/46 (2006.01)
Déposants : RISE ACREO AB[SE/SE]; Box 1070 164 25 KISTA, SE
Inventeurs : NEE, Hans-Peter; SE
HAMMAM, Tag; SE
KOSTOV, Konstantin; SE
Mandataire : AWA SWEDEN AB; Box 11394 404 28 GÖTEBORG, SE
Données relatives à la priorité :
16188969.615.09.2016EP
Titre (EN) PRESS-PACK POWER MODULE
(FR) MODULE DE PUISSANCE DE BLOC-PRESSE
Abrégé : front page image
(EN) A semiconductor power module (1) and a method for assembling a semiconductor power module are disclosed. The semiconductor power module comprising at least one semiconductor chip (5) sandwiched between a first busbar and a second busbar thereby forming a module substructure. Further, the semiconductor power module includes a first clamping structure arranged to clamp the module substructure along a first axis (101) in order to form a press-pack module (11), and a second clamping structure comprising two heat-sinks and which is arranged to clamp the press-pack module between the two heat-sinks along a second axis (102) being perpendicular to the first axis. Hereby, a robust and reliable power module having low thermal resistance between the heat sinks and the press-pack module is presented. (For publication: Fig. 1)
(FR) L'invention concerne un module de puissance à semi-conducteur (1) et un procédé d'assemblage d'un module de puissance à semi-conducteur. Le module de puissance à semi-conducteur comprend au moins une puce semi-conductrice (5) prise en sandwich entre une première barre omnibus et une seconde barre omnibus, formant ainsi une sous-structure de module. En outre, le module de puissance à semi-conducteur comprend une première structure de serrage agencée pour serrer la sous-structure de module le long d'un premier axe (101) afin de former un module de bloc-presse (11), et une seconde structure de serrage comprenant deux dissipateurs thermiques et qui est agencée pour serrer le module de bloc-presse entre les deux dissipateurs thermiques le long d'un second axe (102) qui est perpendiculaire au premier axe. Ainsi, un module de puissance robuste et fiable ayant une faible résistance thermique entre les dissipateurs thermiques et le module de bloc-presse est présenté. (Pour publication : Fig. 1)
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)