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1. (WO2018049923) BOÎTIER, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE BOÎTIER, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE

Pub. No.:    WO/2018/049923    International Application No.:    PCT/CN2017/094266
Publication Date: Fri Mar 23 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Wed Jul 26 01:59:59 CEST 2017
IPC: H05K 5/04
Applicants: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP., LTD.
广东欧珀移动通信有限公司
Inventors: XU, Haiping
许海平
Title: BOÎTIER, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE BOÎTIER, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Abstract:
L'invention se rapporte au domaine des dispositifs électroniques et porte plus précisément sur un boîtier, un procédé de fabrication de boîtier et un dispositif électronique. Le boîtier comprend : une partie de liaison métallique située dans un espace et reliée à des parties de boîtier du boîtier métallique au niveau de deux côtés de l'espace. Une surface extérieure de la partie de liaison métallique est renfoncée par rapport aux parties de boîtier au niveau des deux côtés de l'espace. Une bande en plastique est introduite dans l'espace et recouvre la surface extérieure de la partie de liaison métallique. Les modes de réalisation de l'invention font appel à la partie de liaison métallique et à la bande en plastique en vue d'assurer une liaison solide entre les parties de boîtier au niveau des deux côtés de l'espace, ce qui permet une amélioration de la résistance globale du boîtier. En outre, la partie de liaison métallique est dissimulée dans la bande en plastique et n'altère pas l'aspect du boîtier.