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1. (WO2018049788) PLAQUE PCBA PRINCIPALE
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N° de publication : WO/2018/049788 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/073981
Date de publication : 22.03.2018 Date de dépôt international : 17.02.2017
CIB :
H05K 7/20 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
Déposants :
深圳市掌网科技股份有限公司 INLIFE-HANDNET CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省深圳市 南山区高新区中区科研路9号比克科技大厦1501室 RM 1501, BAK Technology Building Keyan 9th Rd., Middle Hi-tech Zone, Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518057, CN
Inventeurs :
黄文丰 HUANG, Wenfeng; CN
符大富 FU, Dafu; CN
Mandataire :
深圳市顺天达专利商标代理有限公司 SHENZHEN STANDARD PATENT & TRADEMARK AGENT LTD.; 中国广东省深圳市 福田区深南大道1056号银座国际大厦810-815室 Room 810-815, Yinzuo International Building No.1056 Shennan Boulevard, Futian District Shenzhen, Guangdong 518040, CN
Données relatives à la priorité :
201610826719.X14.09.2016CN
Titre (EN) MAIN PCBA PLATE
(FR) PLAQUE PCBA PRINCIPALE
(ZH) 一种主PCBA板
Abrégé :
(EN) Disclosed is a main PCBA plate, comprising a substrate (1), wherein a front face of the substrate (1) is provided with a chip (2), a shielding cover (3), and a heat absorbing body (4) including a phase change material, the shielding cover (3) covers the chip (2), the heat absorbing body (4) is filled between the chip (2) and the shielding cover (3), the heat absorbing body (4) covers the chip (2), and a back face of the substrate (1) is provided with a heat dissipation fin (5).
(FR) L'invention concerne une plaque PCBA principale comprenant un substrat (1), une face avant du substrat (1) étant pourvue d'une puce (2), d'un couvercle de protection (3), et d'un corps d'absorption de chaleur (4) qui renferme un matériau à changement de phase, le couvercle de protection (3) recouvrant la puce (2), le corps d'absorption de chaleur (4) étant introduit entre la puce (2) et le couvercle de protection (3), le corps d'absorption de chaleur (4) recouvrant la puce (2), et une face arrière du substrat (1) étant pourvue d'une ailette à dissipation de chaleur (5).
(ZH) 一种主PCBA板,包括基板(1),所述基板(1)的正面设置有芯片(2)、屏蔽罩(3)和包括相变材料的吸热体(4),所述屏蔽罩(3)罩住所述芯片(2),所述芯片(2)与所述屏蔽罩(3)之间填充所述吸热体(4),所述吸热体(4)覆盖所述芯片(2),所述基板(1)的背面设置有散热片(5)。
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Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)