WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2018049788) PLAQUE PCBA PRINCIPALE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2018/049788    N° de la demande internationale :    PCT/CN2017/073981
Date de publication : 22.03.2018 Date de dépôt international : 17.02.2017
CIB :
H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : INLIFE-HANDNET CO., LTD. [CN/CN]; RM 1501, BAK Technology Building Keyan 9th Rd., Middle Hi-tech Zone, Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518057 (CN)
Inventeurs : HUANG, Wenfeng; (CN).
FU, Dafu; (CN)
Mandataire : SHENZHEN STANDARD PATENT & TRADEMARK AGENT LTD.; Room 810-815, Yinzuo International Building No.1056 Shennan Boulevard, Futian District Shenzhen, Guangdong 518040 (CN)
Données relatives à la priorité :
201610826719.X 14.09.2016 CN
Titre (EN) MAIN PCBA PLATE
(FR) PLAQUE PCBA PRINCIPALE
(ZH) 一种主PCBA板
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a main PCBA plate, comprising a substrate (1), wherein a front face of the substrate (1) is provided with a chip (2), a shielding cover (3), and a heat absorbing body (4) including a phase change material, the shielding cover (3) covers the chip (2), the heat absorbing body (4) is filled between the chip (2) and the shielding cover (3), the heat absorbing body (4) covers the chip (2), and a back face of the substrate (1) is provided with a heat dissipation fin (5).
(FR)L'invention concerne une plaque PCBA principale comprenant un substrat (1), une face avant du substrat (1) étant pourvue d'une puce (2), d'un couvercle de protection (3), et d'un corps d'absorption de chaleur (4) qui renferme un matériau à changement de phase, le couvercle de protection (3) recouvrant la puce (2), le corps d'absorption de chaleur (4) étant introduit entre la puce (2) et le couvercle de protection (3), le corps d'absorption de chaleur (4) recouvrant la puce (2), et une face arrière du substrat (1) étant pourvue d'une ailette à dissipation de chaleur (5).
(ZH)一种主PCBA板,包括基板(1),所述基板(1)的正面设置有芯片(2)、屏蔽罩(3)和包括相变材料的吸热体(4),所述屏蔽罩(3)罩住所述芯片(2),所述芯片(2)与所述屏蔽罩(3)之间填充所述吸热体(4),所述吸热体(4)覆盖所述芯片(2),所述基板(1)的背面设置有散热片(5)。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)