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1. (WO2018049384) PROCÉDÉ ET SYSTÈME DE COLLAGE
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N° de publication :    WO/2018/049384    N° de la demande internationale :    PCT/US2017/051132
Date de publication : 15.03.2018 Date de dépôt international : 12.09.2017
CIB :
B32B 7/04 (2006.01), B32B 27/12 (2006.01)
Déposants : TEXTRON AVIATION INC. [US/US]; One Cessna Boulevard Wichita, KS 67215 (US)
Inventeurs : KENDRICK, Phillip, Anthony; (US).
GINTERT, Lawrence, Arthur; (US).
SKIDMORE, Herbert, Lee; (US).
MCKOWN, Mike, Preston; (US)
Mandataire : HONEYMAN, Marshall, S.; (US).
SNADER, Robin, A.; (US).
BAILEY, Jennifer, C.; (US).
HINES, Jonathan, L.; (US)
Données relatives à la priorité :
62/393,214 12.09.2016 US
Titre (EN) BONDING PROCESS AND SYSTEM
(FR) PROCÉDÉ ET SYSTÈME DE COLLAGE
Abrégé : front page image
(EN)A system and process for bonding involves a pocket made into one article is used to secure that article to another using a flowable, curable material (e.g., resin) which during saturation enters through a passageway and at least partially fills the void. When the article is cured, the article is bonded to another article to which resin has also been applied since the void (now containing cured material) is larger than the passageway.
(FR)L'invention concerne un système et un procédé de collage consistant à utiliser une poche réalisée dans un article afin de fixer cet article à un autre à l'aide d'un matériau fluide et durcissable (par exemple une résine) qui, pendant la saturation, pénètre à travers un passage et remplit au moins partiellement le vide. Lorsque l'article est durci, l'article est collé à un autre article auquel une résine a également été appliquée étant donné que le vide (contenant à présent un matériau durci) est plus grand que le passage.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)