WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2018049222) CIRCUIT SOUPLE AVEC POINTS DE LIAISON REDONDANTS POUR RÉSEAU D'ULTRASONS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2018/049222    N° de la demande internationale :    PCT/US2017/050768
Date de publication : 15.03.2018 Date de dépôt international : 08.09.2017
CIB :
H04R 17/00 (2006.01), H04R 31/00 (2006.01), H05K 1/11 (2006.01)
Déposants : ECHONOUS, INC. [US/US]; 8310 154th Ave NE, Bldg B Redmond, Washington 98052 (US)
Inventeurs : KOSKI, Kelly, James; (US).
WETZSTEIN, Joel, Dean; (US).
NIEMINEN, Greg; (US)
Mandataire : COE, Justin, E.; (US).
OBEIDAT, Baha, A.; (US).
KUMABE, Blake, K.; (US).
SOLTANI, Bobby, B.; (US).
SARGEANT, Brooke; (US).
QUIST, Brooke, W.; (US).
ROTH, Carol, J.; (US).
EIDT, Chandra, E.; (US).
O'BRIEN, Daniel; (US).
CARLSON, David, V.; (US).
STARK, Duncan; (US).
TARLETON, E., Russell; (US).
SUN, Eileen, S.; (US).
HARWOOD, Eric, A.; (US).
ABRAMONTE, Frank; (US).
HAN, Hai; (US).
TALBERT, Hayley, J.; (US).
CARTER, James, J.; (US).
WHITE, James, A. D.; (US).
BARRETT, Jared, M.; (US).
PEPE, Jeffrey, C.; (US).
DANLEY, Jeffrey, E.; (US).
SAKOI, Jeffrey, M.; (US).
BAUNACH, Jeremiah, J.; (US).
KARLEN, John, R.; (US).
MORGAN, John, A.; (US).
WAKELEY, John, J.; (US).
HENCKEL, Karen, M.; (US).
HEFTER, Karl, A.; (US).
HERMANNS, Karl, R.; (US).
MORGAN, Kevan, L.; (US).
COSTANZA, Kevin, S.; (US).
LINFORD, Lorraine; (US).
COOPER, Michael, P.; (US).
RUSYN, Paul; (US).
LIN, Qing; (US).
HALLER, Rachel, A.; (US).
IANNUCCI, Robert; (US).
KOVELMAN, Robert, L.; (US).
WEBB, Samuel, E.; (US).
LEEK, Shoko, I.; (US).
ROSENMAN, Stephen, J.; (US).
ABEDI, Syed; (US).
SATAGAJ, Thomas, J.; (US).
BOLLER, Timothy, L.; (US).
LIGON, Toby, J.; (US).
FERRON, William, O., Jr.; (US)
Données relatives à la priorité :
62/385,806 09.09.2016 US
Titre (EN) FLEXIBLE CIRCUIT WITH REDUNDANT CONNECTION POINTS FOR ULTRASOUND ARRAY
(FR) CIRCUIT SOUPLE AVEC POINTS DE LIAISON REDONDANTS POUR RÉSEAU D'ULTRASONS
Abrégé : front page image
(EN)Flex circuits and methods for ultrasound transducers are provided herein. In at least one embodiment, an ultrasound device includes a plurality of transducer elements and a flex circuit. The flex circuit includes an insulating layer having a first surface and a second surface opposite the first surface. A plurality of first conductive pads is included on the first surface of the insulating layer, and each of the first conductive pads is electrically coupled to a respective transducer element. A plurality of second conductive pads are included on the second surface of the insulating layer, and each of the second conductive pads is electrically coupled to a respective first conductive pad and the respective transducer element.
(FR)L'invention concerne des circuits souples et des procédés pour des transducteurs à ultrasons. Selon au moins un mode de réalisation, un dispositif à ultrasons comprend une pluralité d'éléments transducteurs et un circuit souple. Le circuit souple comprend une couche isolante comportant une première surface et une deuxième surface opposée à la première. Une pluralité de premiers plots conducteurs est comprise sur la première surface de la couche isolante, et chacun des premiers plots conducteurs est électriquement couplé à un élément transducteur respectif. Une pluralité de seconds plots conducteurs sont compris sur la seconde surface de la couche isolante, et chacun des seconds plots conducteurs est électriquement couplé à un premier plot conducteur respectif et à l'élément transducteur respectif.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)