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1. (WO2018048548) FORMATION D'ÉLÉMENTS DE CIRCUIT INTÉGRÉ DANS DES ENSEMBLES SEMI-CONDUCTEURS ET STRUCTURES AINSI FORMÉES

Pub. No.:    WO/2018/048548    International Application No.:    PCT/US2017/045786
Publication Date: Fri Mar 16 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Tue Aug 08 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 25/065
H01L 25/07
H01L 25/00
H01L 23/28
Applicants: INTEL CORPORATION
Inventors: CHEW, Yen Hsiang
Title: FORMATION D'ÉLÉMENTS DE CIRCUIT INTÉGRÉ DANS DES ENSEMBLES SEMI-CONDUCTEURS ET STRUCTURES AINSI FORMÉES
Abstract:
L'invention concerne des procédés de formation d'ensembles de puces empilées. Ces procédés/structures peuvent comprendre la formation d'un élément de circuit sur un premier substrat, une première puce étant adjacente à l'élément de circuit, la formation d'un trou d'interconnexion disposé directement sur une surface de l'élément de circuit, et former un composé de moule sur la première puce, sur l'élément de circuit et sur le trou d'interconnexion, le trou d'interconnexion et l'élément de circuit étant entièrement incorporés dans le composé de moule. Une couche de routage est formée sur une surface supérieure du composé de moule, et une seconde puce est couplée à la couche de routage.