WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Options
Langue d'interrogation
Stemming/Racinisation
Trier par:
Nombre de réponses par page
Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2018047828) FEUILLE DE CONDUCTIVITÉ THERMIQUE ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/047828 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/031980
Date de publication : 15.03.2018 Date de dépôt international : 05.09.2017
CIB :
H01L 23/36 (2006.01) ,C08K 7/02 (2006.01) ,C08L 101/00 (2006.01) ,H01L 23/373 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
K
EMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
7
Emploi d'ingrédients caractérisés par leur forme
02
Fibres ou "whiskers"
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
101
Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
373
Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
Déposants : DEXERIALS CORPORATION[JP/JP]; Gate City Osaki, East Tower 8th Floor, 11-2, Osaki 1-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410032, JP
Inventeurs : ARAMAKI, Keisuke; JP
RYOSON, Hiroyuki; JP
Mandataire : HIROTA, Koichi; JP
NAGARE, Yoshihiro; JP
MATSUDA, Naoko; JP
YAMASHITA, Takeshi; JP
Données relatives à la priorité :
2016-17797712.09.2016JP
Titre (EN) HEAT-CONDUCTIVE SHEET AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) FEUILLE DE CONDUCTIVITÉ THERMIQUE ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 熱伝導シート、及び半導体装置
Abrégé :
(EN) Provided is a heat-conductive sheet containing a binder resin and a conductive fibrous filler, wherein the conductive fibrous filler and the heat-conductive sheet satisfy relational expression (1) below. D90-D50 ≤ A×0.035 (1), where D90 is a fiber length (µm) at 90% by cumulative area from the short fiber length side in the fiber length distribution of the conductive fibrous filler, D50 is a fiber length (µm) at 50% by cumulative area from the short fiber length side in the fiber length distribution of the conductive fibrous filler, and A is the average thickness (µm) of the heat-conductive sheet.
(FR) La présente invention concerne une feuille de conductivité thermique contenant une résine liante et une charge fibreuse conductrice, la charge fibreuse conductrice et la feuille de conductivité thermique satisfaisant l'expression relationnelle (1) ci-dessous. D90-D50 ≤ A×0.035 (1), où D90 représente une longueur de fibre (µm) à 90 % par zone cumulative à partir du côté de longueur de fibre court dans la distribution de longueur de fibre de la charge fibreuse conductrice, D50 représente une longueur de fibre (µm) à 50 % par zone cumulative à partir du côté de longueur de fibre courte dans la distribution de longueur de fibre de la charge fibreuse conductrice, et A représente l'épaisseur moyenne (µm) de la feuille de conductivité thermique.
(JA) バインダ樹脂と、導電性を有する繊維状フィラーとを含有する熱伝導シートであって、 前記導電性を有する繊維状フィラーと、前記熱伝導シートとが、以下の関係式(1)を満たす熱伝導シートである。 D90-D50 ≦ A×0.035 ・・・関係式(1) ここで、D90は、前記導電性を有する繊維状フィラーの繊維長分布における短繊維長側から累積90%の面積繊維長(μm)であり、D50は、前記導電性を有する繊維状フィラーの繊維長分布における短繊維長側から累積50%の面積繊維長(μm)であり、Aは、前記熱伝導シートの平均厚み(μm)である。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)