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1. (WO2018047734) OUTIL DE COUPE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI
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N° de publication :    WO/2018/047734    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/031575
Date de publication : 15.03.2018 Date de dépôt international : 01.09.2017
CIB :
B23B 27/14 (2006.01), B23B 27/20 (2006.01), B23B 51/00 (2006.01), B23C 5/16 (2006.01), B23D 77/00 (2006.01), B23F 21/00 (2006.01), B23G 5/06 (2006.01), C04B 35/5831 (2006.01), C04B 41/87 (2006.01), C22C 1/05 (2006.01), C23C 16/36 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO ELECTRIC HARDMETAL CORP. [JP/JP]; 1-1, Koyakita 1-chome, Itami-shi, Hyogo 6640016 (JP)
Inventeurs : TSUKIHARA, Nozomi; (JP).
SETOYAMA, Makoto; (JP).
PASEUTH, Anongsack; (JP)
Mandataire : FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; Nakanoshima Festival Tower West, 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005 (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-173723 06.09.2016 JP
Titre (EN) CUTTING TOOL AND METHOD OF PRODUCING SAME
(FR) OUTIL DE COUPE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI
(JA) 切削工具およびその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a cutting tool comprising a base material and a film provided on the base material, wherein: the base material is a cBN sintered compact formed from cBN particles; the film includes a compound layer having the composition Ti1-xAlxC1-aNa (0.70≤X≤0.95; 0
(FR)L'invention concerne un outil de coupe qui est équipé d'un matériau de base et d'un revêtement agencé sur ce matériau de base. Le matériau de base consiste en un corps fritté cBN constitué de particules cBN. Le revêtement contient une couche de composé constituée d'une composition Ti1-xAlx1-aa(0,70≦X≦0,95 et 0<a≦1). La couche de composé possède une structure cristalline de type NaCl dans son ensemble ou dans une de ses parties.
(JA)基材と、基材上に設けられた被膜とを備える切削工具であって、基材は、cBN粒子からなるcBN焼結体であり、被膜は、Ti1-xAlx1-aa(0.70≦X≦0.95、0<a≦1)の組成からなる化合物層を含み、化合物層は、その全部または一部において、NaCl型結晶構造を有する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)