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1. (WO2018047704) APPAREIL DE PRODUCTION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, SON PROCÉDÉ DE COMMANDE, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2018/047704 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/031324
Date de publication : 15.03.2018 Date de dépôt international : 31.08.2017
CIB :
H01L 21/02 (2006.01) ,H01L 21/20 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
20
Dépôt de matériaux semi-conducteurs sur un substrat, p.ex. croissance épitaxiale
Déposants : MIRAI CORPORATION[JP/JP]; MHC Bldg. 306, 8-7-3, Shimorenjaku, Mitaka-shi, Tokyo 1810013, JP
Inventeurs : OTSUKA, Kanji; JP
HASHIMOTO, Kaoru; JP
SEIMIYA, Yoshihiro; JP
Mandataire : AQUA PATENTS, DESIGNS AND TRADEMARKS; Murayama Bldg. 4th Floor, 5-12, Kanda-Sudacho 1-Chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010041, JP
Données relatives à la priorité :
2016-17414607.09.2016JP
Titre (EN) APPARATUS FOR PRODUCING ELECTRONIC DEVICE, METHOD FOR CONTROLLING SAME, ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC DEVICE
(FR) APPAREIL DE PRODUCTION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, SON PROCÉDÉ DE COMMANDE, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子装置の製造装置及びその制御方法、並びに電子装置及びその製造方法
Abrégé :
(EN) [Problem] To provide a production apparatus which separates/bonds a high-quality, highly efficient or low-cost epitaxial thin film. [Solution] A production apparatus which is provided with: a separation device 10 that comprises, for example, a substrate holding body 12 which holds a growth substrate 13 for obtaining a thin film 14 that is an epitaxial film, a substrate supporting body 11 which supports the substrate holding body, a thin film holding body 16 which holds the thin film separated from the growth substrate, a thin film supporting body 15 which supports the thin film holding body, a first chamber 200 which is composed of the substrate supporting body and the thin film holding body, a second chamber 210 which is composed of the substrate holding body and the substrate supporting body, and a third chamber 220 which is composed of the thin film holding body and the thin film supporting body; and a pressure device 50 that applies first, second and third air pressures to the first, second and third chambers, respectively.
(FR) [problème] Fournir un appareil de production qui sépare/lie un film mince épitaxial de haute qualité, hautement efficace ou à faible coût. [solution] Un appareil de production comprenant: un dispositif de séparation 10 qui comprend, par exemple, un corps de maintien de substrat 12 qui maintient un substrat de croissance 13 pour obtenir un film mince 14 qui est un film épitaxial, un corps de support de substrat 11 qui supporte le corps de maintien de substrat, un corps de maintien de film mince 16 qui maintient le film mince séparé du substrat de croissance, un corps de support de film mince 15 qui supporte le corps de maintien de film mince, une première chambre 200 qui est composée du corps de support de substrat et du corps de maintien de film mince, une seconde chambre 210 qui est composée du corps de maintien de substrat et du corps de support de substrat, et une troisième chambre 220 qui est composée du corps de maintien de film mince et du corps de support de film mince; et un dispositif de pression 50 qui applique des première, deuxième et troisième pressions d'air aux première, deuxième et troisième chambres, respectivement.
(JA) 【課題】高品質、高効率又は低コストなエピタキシャル薄膜を、剥離/接合する処理する製造装置を提供する。 【解決手段】例えば、エピタキシャル膜である薄膜14を得る成長用基板13を保持する基板保持体12と、基板保持体を支持する基板支持体11と、成長用基板から剥離する薄膜を保持する薄膜保持体16と、薄膜保持体を支持する薄膜支持体15と、基板支持体及び薄膜保持体による第1のチャンバー200と、基板保持体及び基板支持体による第2のチャンバー210と、薄膜保持体及び薄膜支持体による第3のチャンバー220と、を有する剥離装置10と、第1、第2及び第3のチャンバーにそれぞれ対応する第1、第2及び第3の気圧力を印加する圧力装置50と、を備える製造装置。
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)