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1. (WO2018047690) MATÉRIAU CONDUCTEUR, CORPS DE STRUCTURE DE CONNEXION, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CORPS DE STRUCTURE DE CONNEXION
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N° de publication :    WO/2018/047690    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/031101
Date de publication : 15.03.2018 Date de dépôt international : 30.08.2017
CIB :
H01B 1/22 (2006.01), C09J 9/02 (2006.01), H01B 1/00 (2006.01), H01B 1/02 (2006.01), H01B 5/16 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H01R 11/01 (2006.01)
Déposants : SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308565 (JP)
Inventeurs : SOU, Shike; (JP).
ITOU, Masahiro; (JP).
SADANAGA, Shuujirou; (JP)
Mandataire : MIYAZAKI & METSUGI; Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028 (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-176650 09.09.2016 JP
Titre (EN) CONDUCTIVE MATERIAL, CONNECTION STRUCTURE BODY, AND CONNECTION STRUCTURE BODY PRODUCTION METHOD
(FR) MATÉRIAU CONDUCTEUR, CORPS DE STRUCTURE DE CONNEXION, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CORPS DE STRUCTURE DE CONNEXION
(JA) 導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a conductive material that allows solder on conductive particles to be disposed efficiently on an electrode even after the conductive material has been left standing for a set period of time, and is such that the yellowing of the conductive material can be sufficiently suppressed during heating. This conductive material contains a plurality of conductive particles having solder on the outer surface portion of a conductive portion, a curable compound, and a boron trifluoride complex.
(FR)L'invention concerne un matériau conducteur qui permet à une soudure sur des particules conductrices d'être disposée efficacement sur une électrode même après que le matériau conducteur ait été laissé au repos pendant une période de temps définie, et est tel que le jaunissement du matériau conducteur puisse être suffisamment empêché pendant le chauffage. Ce matériau conducteur contient une pluralité de particules conductrices ayant une soudure sur la portion de surface externe d'une portion conductrice, un composé durcissable et un complexe de tri-fluorure de bore.
(JA)導電材料が一定期間放置された場合でも、電極上に導電性粒子におけるはんだを効率的に配置することができ、さらに、加熱時に導電材料の黄変を十分に抑制することができる導電材料を提供する。 本発明に係る導電材料は、導電部の外表面部分にはんだを有する複数の導電性粒子と、硬化性化合物と、三フッ化ホウ素錯体とを含む。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)