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1. (WO2018047659) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR DE PUISSANCE
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N° de publication :    WO/2018/047659    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/030762
Date de publication : 15.03.2018 Date de dépôt international : 28.08.2017
CIB :
H01L 25/07 (2006.01), H01L 23/48 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
Déposants : MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP)
Inventeurs : BESSHI, Noriyuki; (JP).
ISHII, Ryuichi; (JP).
FUKU, Masaru; (JP).
FUJIMOTO, Yuji; (JP).
HIRATA, Yusuke; (JP)
Mandataire : SOGA, Michiharu; (JP).
KAJINAMI, Jun; (JP).
UEDA, Shunichi; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-174352 07.09.2016 JP
Titre (EN) POWER SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR DE PUISSANCE
(JA) 電力用半導体装置
Abrégé : front page image
(EN)This power semiconductor device is provided with a signal terminal and a power semiconductor element, wherein: the power semiconductor element is disposed on a substrate; the signal terminal has a main body part and a joint part, and has a portion held by a terminal block; the joint part has a tip section and a base section; the tip section has a pad portion exposed to the terminal block and connected with signal lines; the base section has a thin portion having a smaller vertical thickness than the pad portion; and the upper surface of the thin portion is positioned lower than the upper surface of the pad portion and is covered with a resin material forming the terminal block.
(FR)Ce dispositif à semi-conducteur de puissance est pourvu d'une borne de signal et d'un élément semi-conducteur de puissance, dans lequel : l'élément semi-conducteur de puissance est disposé sur un substrat; la borne de signal a une partie de corps principal et une partie de joint, et a une portion maintenue par un bloc de borne; la partie de joint a une section de pointe et une section de base; la section de pointe a une portion de plot exposée au bloc de borne et connectée à des lignes de signal; la section de base a une portion mince ayant une épaisseur verticale plus petite que la portion de plot; et la surface supérieure de la portion mince est positionnée plus bas que la surface supérieure de la portion de plot et est recouverte d'un matériau de résine formant le bloc de borne.
(JA)電力用半導体装置は、信号端子及び電力用半導体素子を備え、電力用半導体素子は基板の上に配置され、信号端子は、本体部と接合部とを有し、その一部が端子台により保持され、接合部は先端部と基部とを有し、先端部に、端子台から露出して信号配線が接続されるパッド部を有し、基部は、パッド部よりも上下方向の厚みが薄い薄肉部を有し、薄肉部の上面は、パッド部の上面よりも低い位置に設けられて、端子台を形成する樹脂材料で覆われている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)