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1. (WO2018047633) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, PRODUIT DURCI ASSOCIÉ, ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
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N° de publication :    WO/2018/047633    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/030369
Date de publication : 15.03.2018 Date de dépôt international : 24.08.2017
CIB :
C08L 83/07 (2006.01), C08L 83/05 (2006.01), H01L 23/28 (2006.01), H01L 33/56 (2010.01)
Déposants : DAICEL CORPORATION [JP/JP]; 3-1, Ofuka-cho, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300011 (JP)
Inventeurs : NAKAGAWA, Yasunobu; (JP).
YABUNO, Shinya; (JP)
Mandataire : GOTO & CO.; 2-18, Kobai-cho, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300038 (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-174751 07.09.2016 JP
Titre (EN) CURABLE RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT THEREOF, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, PRODUIT DURCI ASSOCIÉ, ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び半導体装置
Abrégé : front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a curable resin composition for forming a cured product having excellent heat resistance, light resistance, flexibility, and toughness. The present invention provides a curable resin composition containing the following components in specific blending amounts. (A) A polyorganosiloxane represented by average unit formula: (SiO4/2)a1(R1SiO3/2)a2(R12SiO2/2)a3(R13SiO1/2)a4 [R1 is an alkyl, aryl, alkenyl, or the like, the proportion of alkyls is 30-98 mol%, the proportion of aryls is 1-50 mol%, and the proportion of alkenyls is 1-20 mol% with respect to the total amount of R1, a1>0, a2>0, a3≥0, a4>0, 0.01≤a1/a2≤10, and a1+a2+a3+a4=1]. (B) A polyorganosiloxane in which the proportion of alkenyl groups with respect to the total amount (100 mol%) of silicon-bonded organic groups is 20-60 mol%, and the number of silicon atoms is 10 or less. (C) A polyorganosiloxane represented by average unit formula: (RxSiO3/2)xl(Rx2SiO2/2)x2(Rx2SiRARx2SiO2/2)x3(Rx3SiO1/2)x4 [In the formula, Rx is an alkyl, aryl, alkenyl, or the like, the proportion of aryls with respect to the total amount of Rx is 1-50 mol%, at least two of the Rxs are alkenyls, RA is a divalent hydrocarbon group, 0.05>x1≥0, x2+x3>0, x4>0, and x1+x2+x3+x4=1]. (D) A polyorganosiloxane represented by average composition formula: R2mHnSiO[(4-m-n)/2] [R2 is an alkyl or aryl, at least two hydrogen atoms are bonded to a silicon atom, 0.7≤m≤2.1, 0.001≤n≤1, and 0.8≤m+n≤3]. (E) A hydrosilylation catalyst.
(FR)La présente invention vise à fournir une composition de résine durcissable permettant de former un produit durci ayant une excellente résistance à la chaleur et à la lumière, une excellente souplesse et robustesse. La présente invention concerne une composition de résine durcissable contenant les composants suivants dans des quantités de mélange spécifiques. (A) Polyorganosiloxane représenté par la formule unitaire moyenne : (SiO4/2)a1(R1SiO3/2)a2(R1 2SiO2/2)a3(R1 3SiO1/2)a4 [R1 étant un groupe alkyle, aryle, alcényle ou similaire, la proportion d'alkyle étant de 30 à 98 % en mole, la proportion d'aryle étant de 1 à 50 % en mole, et la proportion d'alcényle étant de 1 à 20 % en mole par rapport à la quantité totale de R1, a1 > 0, a2 > 0, a3 ≥ 0, a4 > 0, 0,01 ≤ a1/a2 ≤ 10, et a1 + a2 + a3 + a4 = 1] (B) Polyorganosiloxane dans lequel la proportion des groupes alcényle par rapport à la quantité totale (100 % en mole) des groupes organiques liés au silicium est de 20 à 60 % en mole, et le nombre d'atomes de silicium est inférieur ou égal à 10. (C) Polyorganosiloxane représenté par la formule unitaire moyenne : (RxSiO3/2)xl(Rx 2SiO2/2)x2(Rx 2SiRARx 2SiO2/2)x3(Rx 3SiO1/2)x4 [Dans la formule, Rx est un groupe alkyle, aryle, alcényle ou similaire, la proportion des groupes aryle par rapport à la quantité totale de Rx étant de 1 à 50 % en mole, au moins deux des radicaux Rx étant des groupes alcényle, RA est un groupe hydrocarboné divalent, 0,05 > x1 ≥ 0, x2 + x3 > 0, x4 > 0 et x1 + x2 + x3 + x4 = 1]. (D) Polyorganosiloxane représenté par la formule de composition moyenne : R2 mHnSiO[(4-m-n)/2] [R2 étant un alkyle ou un aryle, au moins deux atomes d'hydrogène étant liés à un atome de silicium, 0,7 ≤ m ≤ 2,1, 0,001 ≤ n ≤ 1, et 0,8 ≤ m + n ≤ 3]. (E) Catalyseur d'hydrosilylation.
(JA)本発明は、優れた耐熱性、耐光性、柔軟性、強靭性を有する硬化物を形成する硬化性樹脂組成物の提供を目的とする。 本発明は、下記成分を特定配合量で含む硬化性樹脂組成物を提供する。 (A):平均単位式:(SiO4/2a1(R1SiO3/2a2(R12SiO2/2a3(R13SiO1/2a4 [R1は、アルキル、アリール、アルケニル等、R1の全量に対するアルキルの割合が30~98モル%、アリールの割合が1~50モル%、アルケニルの割合が1~20モル%。a1>0、a2>0、a3≧0、a4>0、0.01≦a1/a2≦10、a1+a2+a3+a4=1]で表されるポリオルガノシロキサン (B):ケイ素原子に結合した有機基の全量(100モル%)に対するアルケニル基の割合が20~60モル%であり、ケイ素原子数が10以下であるポリオルガノシロキサン (C):下記平均単位式: (RxSiO3/2x1(Rx2SiO2/2x2(Rx2SiRAx2SiO2/2x3(Rx3SiO1/2x4 [式中、Rxは、アルキル、アリール、アルケニル等、Rxの全量に対するアリールの割合が1~50モル%。全Rxの少なくとも2個はアルケニル。RAは、二価の炭化水素基。0.05>x1≧0、x2+x3>0、x4>0、及びx1+x2+x3+x4=1]で表されるオルガノポリシロキサン (D):下記平均組成式: R2mnSiO[(4-m-n)/2] [R2は、アルキル、アリール。ケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも2個有する。0.7≦m≦2.1、0.001≦n≦1、0.8≦m+n≦3]で表されるポリオルガノシロキサン (E):ヒドロシリル化触媒
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)