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1. (WO2018047608) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE FILM CONDUCTEUR, FILM CONDUCTEUR, CAPTEUR DE PANNEAU TACTILE, ANTENNE, AUTHENTIFICATION D'EMPREINTES DIGITALES, ET PANNEAU TACTILE
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N° de publication :    WO/2018/047608    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/029623
Date de publication : 15.03.2018 Date de dépôt international : 18.08.2017
CIB :
G06F 3/041 (2006.01), G06F 3/044 (2006.01), H05K 3/18 (2006.01)
Déposants : FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620 (JP)
Inventeurs : ICHIKI Takahiko; (JP).
YOSHIDA Masafumi; (JP)
Mandataire : WATANABE Mochitoshi; (JP).
MIWA Haruko; (JP).
ITOH Hideaki; (JP).
MITSUHASHI Fumio; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-175705 08.09.2016 JP
Titre (EN) CONDUCTIVE FILM PRODUCTION METHOD, CONDUCTIVE FILM, TOUCH PANEL SENSOR, ANTENNA, FINGERPRINT AUTHENTICATION, AND TOUCH PANEL
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE FILM CONDUCTEUR, FILM CONDUCTEUR, CAPTEUR DE PANNEAU TACTILE, ANTENNE, AUTHENTIFICATION D'EMPREINTES DIGITALES, ET PANNEAU TACTILE
(JA) 導電性フィルムの製造方法、導電性フィルム、タッチパネルセンサー、アンテナ、指紋認証部、および、タッチパネル
Abrégé : front page image
(EN)The objective of the present invention is to provide a conductive film production method with which it is possible to form a thin metal wire in wire width of 2.0 μm or less. The objective of the present invention is to provide a conductive film, a touch panel sensor, an antenna, a fingerprint authentication unit, and a touch panel as well. This conductive film production method includes the steps of: forming a first metal film on a substrate; forming a composition layer for resist film formation on the first metal film; placing a mask on top of the composition layer for resist film formation in such a way that the distance between a mask having formed therein an opening of 1.5 μm or less in line width and the first metal film is 1.5 μm or less; exposing the composition layer for resist film formation to light by a parallel light exposure machine; obtaining a resist film in which an exposed area is removed and an opening is formed; forming a second metal film inside the opening of the resist film; removing the resist film; and removing a portion of the first metal film and forming a conductive part.
(FR)L'objectif de la présente invention est de fournir un procédé de production de film conducteur avec lequel il est possible de former un fil métallique mince ayant une largeur de fil inférieure ou égale à 2,0 µm. L'objectif de la présente invention est de fournir un film conducteur, un capteur de panneau tactile, une antenne, une unité d'authentification d'empreintes digitales ainsi qu'un panneau tactile. Ledit procédé de production de film conducteur comprend les étapes consistant à : former un premier film métallique sur un substrat ; former une couche de composition pour former un film de réserve sur le premier film métallique ; placer un masque au-dessus de la couche de composition pour former un film de réserve de telle sorte que la distance entre un masque ayant formé à l'intérieur de celui-ci une ouverture ayant une largeur de ligne inférieure ou égale à 1,5 µm et le premier film métallique soit inférieure ou égale à 1,5 µm ; exposer la couche de composition pour la formation de film de réserve à la lumière par une machine d'exposition à la lumière parallèle ; obtenir un film de réserve dans lequel une zone exposée est retirée et une ouverture est formée ; former un second film métallique à l'intérieur de l'ouverture du film de réserve ; retirer le film de réserve ; et retirer une partie du premier film métallique et former une partie conductrice.
(JA)本発明の課題は、線幅2.0μm以下の金属細線を形成できる導電性フィルムの製造方法を提供することである。また、本発明の課題は、導電性フィルム、タッチパネルセンサー、アンテナ、指紋認証部、およびタッチパネルを提供することにもある。本発明の導電性フィルムの製造方法は、基板上に第1金属膜を形成する工程と、第1金属膜上にレジスト膜形成用組成物層を形成する工程と、線幅1.5μm以下の開口が形成されたマスクと第1金属膜との距離が1.5μm以下となるように、レジスト膜形成用組成物層の上にマスクを配置する工程と、レジスト膜形成用組成物層の露光処理を平行光露光機で工程と、露光領域を除去して開口が形成されたレジスト膜を得る工程と、レジスト膜の開口内に第2金属膜を形成する工程と、レジスト膜を除去する工程と、第1金属膜の一部を除去して導電部を形成する工程と、を含む。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)