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1. (WO2018047574) SOURCE DE FAISCEAU LASER ET DISPOSITIF D'USINAGE LASER L'UTILISANT
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N° de publication : WO/2018/047574 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/029062
Date de publication : 15.03.2018 Date de dépôt international : 10.08.2017
CIB :
B23K 26/00 (2014.01) ,H01S 3/00 (2006.01) ,H01S 3/097 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO HEAVY INDUSTRIES, LTD.[JP/JP]; 1-1, Osaki 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1416025, JP
Inventeurs : HARA, Shobun; JP
Mandataire : MORISHITA Sakaki; JP
Données relatives à la priorité :
2016-17473407.09.2016JP
Titre (EN) LASER BEAM SOURCE AND LASER MACHINING DEVICE USING SAME
(FR) SOURCE DE FAISCEAU LASER ET DISPOSITIF D'USINAGE LASER L'UTILISANT
(JA) レーザ光源およびそれを用いたレーザ加工装置
Abrégé : front page image
(EN) A laser beam source (12) is for use in a laser machining device (10), and oscillates in response to a trigger signal (S1) to generate a laser pulse (6). The laser pulse (6) is radiated by an optical system onto an object (2). A control device (16) outputs the trigger signal (S1) to the laser beam source (12). A drive circuit (60) operates a high frequency power source (50) in response to the trigger signal (S1) and asserts a radiation prohibition signal (S3) if a direct current voltage (VDC) deviates from an allowable range. The laser machining device (10) is configured so as not to radiate the laser pulse (6) onto the object if the radiation prohibition signal (S3) is asserted.
(FR) L'invention porte sur une source de faisceau laser (12) qui est destinée à être utilisée dans un dispositif d'usinage laser (10), et qui oscille en réponse à un signal de déclenchement (S1) pour générer une impulsion laser (6). L'impulsion laser (6) est rayonnée par un système optique sur un objet (2). Un dispositif de commande (16) fournit le signal de déclenchement (S1) à la source de faisceau laser (12). Un circuit d'attaque (60) actionne une source d'énergie haute fréquence (50) en réponse au signal de déclenchement (S1) et affirme un signal d'interdiction de rayonnement (S3) si une tension continue (VDC) s'écarte d'une plage admissible. Le dispositif d'usinage laser (10) est configuré de façon à ne pas rayonner l'impulsion laser (6) sur l'objet si le signal d'interdiction de rayonnement (S3) est affirmé.
(JA) レーザ光源(12)は、レーザ加工装置(10)に使用され、トリガ信号(S1)に応答して発振し、レーザパルス(6)を発生する。レーザパルス(6)は、光学系によって対象物(2)に照射される。制御装置(16)は、レーザ光源(12)に対してトリガ信号(S1)を出力する。駆動回路(60)は、トリガ信号(S1)に応答して高周波電源(50)を動作させるとともに、直流電圧(VDC)が許容範囲から逸脱すると照射禁止信号(S3)をアサートする。レーザ加工装置(10)は、照射禁止信号(S3)がアサートされるとき対象物にレーザパルス(6)を照射しないよう構成される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)