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1. (WO2018047413) DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANTS OPTIQUES ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF CAPTEUR
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N° de publication : WO/2018/047413 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/018564
Date de publication : 15.03.2018 Date de dépôt international : 17.05.2017
CIB :
H05K 13/04 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
13
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
04
Montage de composants
Déposants : SHARP KABUSHIKI KAISHA[JP/JP]; 1, Takumi-cho, Sakai-ku, Sakai City, Osaka 5908522, JP
Inventeurs : HIROOKA, Shohgo; --
ISHIZUE, Yoshihito; --
KURIMOTO, Hideyuki; --
Mandataire : HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041, JP
Données relatives à la priorité :
2016-17576008.09.2016JP
Titre (EN) OPTICAL COMPONENT MOUNTING DEVICE AND SENSOR DEVICE MANUFACTURING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANTS OPTIQUES ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF CAPTEUR
(JA) 光学部品搭載装置、およびセンサー装置の製造方法
Abrégé :
(EN) The present invention enables a high-resolution sensor device to be manufactured. An optical component mounting device (100) is provided with a pressing part (3) that presses an optical component from a suction part (1) side as a result of the stopping of the suction of the suction part (1).
(FR) La présente invention permet la fabrication d’un dispositif capteur à haute résolution. Un dispositif de montage (100) de composants optiques comporte une partie de pression (3) qui presse un composant optique depuis un côté d’une partie d’aspiration (1) suite à l’arrêt de l’aspiration de la partie d’aspiration (1).
(JA) 高解像度のセンサー装置の製造を可能とする。光学部品搭載装置(100)は、吸引部(1)による吸引の停止により、吸引部(1)側から光学部品を押圧する押圧部(3)を備えている。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)