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1. (WO2018047210) SOLUTION DE GRAVURE ET CONCENTRAT DE GRAVURE POUR FILM MULTICOUCHE ET PROCÉDÉ DE GRAVURE
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N° de publication : WO/2018/047210 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/004113
Date de publication : 15.03.2018 Date de dépôt international : 09.09.2016
CIB :
C23F 1/18 (2006.01) ,C23F 1/26 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
23
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
F
ENLÈVEMENT NON MÉCANIQUE DE MATÉRIAU MÉTALLIQUE DES SURFACES; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; MOYENS POUR EMPÊCHER L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS À ÉTAPES MULTIPLES POUR LE TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES UTILISANT AU MOINS UN PROCÉDÉ COUVERT PAR LA CLASSE C23 ET AU MOINS UN PROCÉDÉ COUVERT SOIT PAR LA SOUS-CLASSE C21D, SOIT PAR LA SOUS-CLASSE C22F, SOIT PAR LA CLASSE C25308
1
Décapage de matériaux métalliques par des moyens chimiques
10
Compositions de décapage
14
Compositions aqueuses
16
Compositions acides
18
pour le cuivre ou ses alliages
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
23
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
F
ENLÈVEMENT NON MÉCANIQUE DE MATÉRIAU MÉTALLIQUE DES SURFACES; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; MOYENS POUR EMPÊCHER L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS À ÉTAPES MULTIPLES POUR LE TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES UTILISANT AU MOINS UN PROCÉDÉ COUVERT PAR LA CLASSE C23 ET AU MOINS UN PROCÉDÉ COUVERT SOIT PAR LA SOUS-CLASSE C21D, SOIT PAR LA SOUS-CLASSE C22F, SOIT PAR LA CLASSE C25308
1
Décapage de matériaux métalliques par des moyens chimiques
10
Compositions de décapage
14
Compositions aqueuses
16
Compositions acides
26
pour les métaux réfractaires
Déposants :
パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207, JP
Inventeurs :
着能 真 CHAKUNO, Makoto; --
淵上 真一郎 FUCHIGAMI, Shinichirou; --
Mandataire :
廣幸 正樹 HIROKOH, Masaki; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) ETCHING SOLUTION AND ETCHING CONCENTRATE FOR MULTILAYER FILM, AND ETCHING METHOD
(FR) SOLUTION DE GRAVURE ET CONCENTRAT DE GRAVURE POUR FILM MULTICOUCHE ET PROCÉDÉ DE GRAVURE
(JA) 多層膜用エッチング液とエッチング濃縮液およびエッチング方法
Abrégé :
(EN) Provided is an etching solution which is for etching a multilayer film of copper and molybdenum and can be used in reduced quantities. In an etching solution using peroxide, the peroxide is decomposed by copper ions, and thus the etching solution is replenished in large quantities. The etching solution for a multilayer film is characterized by comprising a precipitation inhibitor which contains: hydrogen peroxide, an acidic organic acid, an amine compound, a hydrogen peroxide decomposition inhibitor, azoles, and an aluminum salt, wherein the precipitation inhibitor contains 0.4-5 mass% of ethylene glycol monobutyl ether as the hydrogen peroxide decomposition inhibitor, and the amine compound is N,N-diethyl-1,3-propanediamine. Even if the amount of copper ions increases, the peroxide decomposition rate can be suppressed, and the total amount of etching solution used can be reduced.
(FR) L'invention concerne une solution de gravure qui est destinée à graver un film multicouche de cuivre et de molybdène et peut être utilisée en quantités réduites. Dans une solution de gravure utilisant du peroxyde, le peroxyde est décomposé par des ions de cuivre et, ainsi, la solution de gravure est réapprovisionnée en quantités importantes. La solution de gravure pour un film multicouche est caractérisée en ce qu'elle comprend un inhibiteur de précipitation qui contient : du peroxyde d'hydrogène, un acide organique acide, un composé de type amine, un inhibiteur de décomposition du peroxyde d'hydrogène, des azoles et un sel d'aluminium, l'inhibiteur de précipitation contenant 0,4-5 % en masse d'éthylèneglycolmonobutyléther en tant qu'inhibiteur de décomposition de peroxyde d'hydrogène et le composé de type amine est la N,N-diéthyl-1,3-propanediamine. Même si la quantité d'ions de cuivre augmente, le taux de décomposition du peroxyde peut être supprimé et la quantité totale de solution de gravure utilisée peut être réduite.
(JA) 銅とモリブデンの多層膜をエッチングするエッチング液で、使用量を低減させることができるエッチング液を提供する。 過水を用いるエッチング液では、銅イオンによって過水が分解するため、多量のエッチング液を補充する。過酸化水素と、酸性有機酸と、アミン化合物と、過酸化水素分解抑制剤と、アゾール類と、アルミニウム塩を含む析出防止剤を含み、前記過酸化水素分解抑制剤としてエチレングリコールモノブチルエーテルを0.4質量%以上5質量%以下の割合で含み、前記アミン化合物がN,N-ジエチル-1,3-プロパンジアミンであることを特徴とする多層膜用エッチング液は、銅イオンが増加しても過水分解速度を抑制でき、エッチング液の総使用量を低減できる。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)