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1. (WO2018046763) ALLIAGE DE SOUDAGE SANS PLOMB COMPRENANT SN, BI ET AU MOINS ÉLÉMENT PARMI MN, SB,CU ET SON UTILISATION POUR SOUDER UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE SUR UN SUBSTRAT
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N° de publication : WO/2018/046763 N° de la demande internationale : PCT/EP2017/072904
Date de publication : 15.03.2018 Date de dépôt international : 12.09.2017
CIB :
B23K 35/26 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01) ,C22C 13/02 (2006.01) ,B23K 35/362 (2006.01)
Déposants : INTERFLUX ELECTRONICS N.V.[BE/BE]; Eddastraat 51 9042 GENT, BE
Inventeurs : WERKHOVEN, Daniel; BE
PEETERS, Annick; BE
LAUWAERT, Ralph; BE
MARIS, Isabelle; BE
VAN DE LISDONK, Bart; BE
TELISZEWSKI, Steven; BE
Mandataire : NOLLEN, Maarten Dirk-Johan; NL
Données relatives à la priorité :
16188368.112.09.2016EP
Titre (EN) LEAD-FREE SOLDER ALLOY COMPRISING SN, BI AND AT LEAST ONE OF MN, SB, CU AND ITS USE FOR SOLDERING AN ELECTRONIC COMPONENT TO A SUBSTRATE
(FR) ALLIAGE DE SOUDAGE SANS PLOMB COMPRENANT SN, BI ET AU MOINS ÉLÉMENT PARMI MN, SB,CU ET SON UTILISATION POUR SOUDER UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE SUR UN SUBSTRAT
Abrégé :
(EN) A solder alloy comprises 38.0-42.0 wt% bismuth (Bi), 0.01-2 wt% of at least one further element chosen from the group of manganese (Mn), antimony (Sb) and copper (Cu), the balance being tin (Sn), and is at least substantially free of nickel (Ni), and further preferably substantially free of silver (Ag). The solder alloy may be combined with a halide-free solder flux to constitute a solder paste, solder bath or solder wire. The solder paste is for instance used for soldering electronic component packages such as quad flat non-leaded (QFN) packages or for soldering surface mount devices (SMD), resulting in low void formation. The solder alloy may also be applied by means of wave-soldering or selective soldering.
(FR) L'alliage de soudage comprend de 38,0 à 42,0 % en poids de bismuth (Bi), de 0,01 à 2 % en poids d'au moins un autre élément choisi dans le groupe constitué par le manganèse (Mn), l'antimoine (Sb) et le cuivre (Cu), le reste étant de l'étain (Sn), ledit alliage de soudage étant sensiblement dépourvu de nickel (Ni) et de préférence sensiblement dépourvu d'argent (Ag). L'alliage de soudage peut être combiné à de la pâte à braser sans halogénure pour former une crème à braser, un bain de soudure ou un fil de soudure. La crème à braser est, par exemple, utilisée pour souder des boîtiers de composants électroniques tels que des boîtiers sans fil plats carrés (QFN) ou pour souder des composants montés en surface (SMD), produisant une faible formation de vides. L'alliage de soudage peut également être appliqué par soudure à vague ou par soudure sélective.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)