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1. (WO2018046307) PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN COMPOSANT MICROMÉCANIQUE AYANT UN MOYEN DE DÉTECTION DE PRESSION EXPOSÉ ET COMPOSANT MICROMÉCANIQUE
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N° de publication :    WO/2018/046307    N° de la demande internationale :    PCT/EP2017/071287
Date de publication : 15.03.2018 Date de dépôt international : 24.08.2017
CIB :
B81C 1/00 (2006.01)
Déposants : ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE)
Inventeurs : LINDEMANN, Timo; (DE).
STAHL, Heiko; (DE).
MITSCHKE, Michaela; (DE).
HAUG, Daniel; (DE).
KAERCHER, Daniel; (DE).
DANNENBERG, Arne; (DE).
SCHWARZ, Mike; (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2016 216 870.3 06.09.2016 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES MIKROMECHANISCHEN BAUTEILS MIT EINER FREIGESTELLTEN DRUCKSENSOREINRICHTUNG UND MIKROMECHANISCHES BAUTEIL
(EN) METHOD FOR PRODUCING A MICROMECHANICAL COMPONENT WITH AN EXPOSED PRESSURE SENSOR DEVICE, AND MICROMECHANICAL COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN COMPOSANT MICROMÉCANIQUE AYANT UN MOYEN DE DÉTECTION DE PRESSION EXPOSÉ ET COMPOSANT MICROMÉCANIQUE
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung schafft ein Verfahren zum Herstellen eines mikromechanischen Bauteils (100) mit einer freigestellten Drucksensoreinrichtung (12)sowie ein entsprechendes mikromechanisches Bauteil (100). Das Verfahren umfasst die Schritte:Ausbilden eines elektrisch leitfähigen Opferelements (14) in oder an einer ersten Außenfläche eines ersten Substrats (10);Anbringen eines zweiten Substrats (20) an oder auf der Außenfläche des ersten Substrats (10) über dem Opferelement (14);Ausbilden einer Drucksensoreinrichtung (12), umfassend ein anodisches Ätzen des zweiten Substrats (20);Ausbilden mindestens eines Grabens (22) in dem zweiten Substrat (20), welcher bis zu dem Opferelement (14) reicht; und Entfernen (S50), zumindest teilweise, des Opferelements (14) zum Freistellen der Drucksensoreinrichtung (12).
(EN)The invention relates to a method for producing a micromechanical component (100) with an exposed pressure sensor device (12) and to a corresponding micromechanical component (100). The method has the following steps: forming an electrically conductive sacrificial element (14) in or on a first outer surface of a first substrate (10); placing a second substrate (20) on the outer surface of the first substrate (10) over the sacrificial element (14); forming a pressure sensor device (12), including the process of anodically etching the second substrate (20); forming at least one trench (22) in the second substrate (20), said trench extending up to the sacrificial element (14); and at least partly removing (S50) the sacrificial element (14) in order to expose the pressure sensor device (12).
(FR)L’invention concerne un procédé de fabrication d’un composant micromécanique (100) ayant un moyen de détection de pression (12) exposé et un composant micromécanique correspondant (100). Le procédé comporte les étapes consistant à former un élément sacrificiel (14) électriquement conducteur dans ou sur une première surface extérieure d’un premier substrat (10), fixer un deuxième substrat à ou sur la surface extérieure du premier substrat par-dessus l’élément sacrificiel (14), former un moyen de détection de pression (12), comportant une étape de gravure anodique du deuxième substrat (20) ; former au moins une tranchée (22) dans le deuxième substrat (20) allant jusqu’à l’élément sacrificiel (14) ; et retirer (S50), au moins en partie, l’élément sacrificiel (14) pour exposer le moyen de détection de pression (12).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)