WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2018045792) SUBSTRAT FLEXIBLE, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET DISPOSITIF D’AFFICHAGE FLEXIBLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/045792 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/090261
Date de publication : 15.03.2018 Date de dépôt international : 27.06.2017
CIB :
H01L 51/00 (2006.01) ,H01L 51/56 (2006.01)
Déposants : BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD.[CN/CN]; No. 10 Jiuxianqiao Road, Chaoyang District Beijing 100015, CN
Inventeurs : WANG, Hejin; CN
HSIEH, Mingche; CN
ZHOU, Weifeng; CN
KAO, Shanchen; CN
WANG, Dawei; CN
Mandataire : CHINA PATENT AGENT (H.K.) LTD.; 22/F, Great Eagle Centre 23 Harbour Road, Wanchai Hong Kong, CN
Données relatives à la priorité :
201610810819.308.09.2016CN
Titre (EN) FLEXIBLE SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND FLEXIBLE DISPLAY DEVICE
(FR) SUBSTRAT FLEXIBLE, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET DISPOSITIF D’AFFICHAGE FLEXIBLE
(ZH) 柔性基板及其制备方法、柔性显示装置
Abrégé : front page image
(EN) A flexible substrate (20), a method for manufacturing same, and a flexible display device. The flexible substrate (20) comprises a first organic layer (21) and an inorganic buffer layer (22) that are stacked. The first organic layer (21) and the inorganic buffer layer (22) form an organic-inorganic composite structure. There is an interlayer interface between the first organic layer (21) and the inorganic buffer layer (22). Since the expansion coefficient of an inorganic material is less than that of an organic material, the expansion coefficient of the inorganic buffer layer (22) is less than that of the first organic layer (21). Compared with a flexible substrate formed using only an organic material, the expansion coefficient of the flexible substrate (20) is closer to the expansion coefficient of a rigid auxiliary substrate (10) under the effect of the interlayer interface. Therefore, the expansion coefficient of the flexible substrate (20) is more matched with the expansion coefficient of the rigid auxiliary substrate (10), so that the risk of warpage of the rigid auxiliary substrate (10) can be reduced, thereby improving the processing accuracy during manufacturing of a display device.
(FR) L’invention concerne un substrat flexible (20), son procédé de fabrication, et un dispositif d’affichage flexible. Le substrat flexible (20) comprend une première couche organique (21) et une couche tampon inorganique (22) qui sont empilées. La première couche organique (21) et la couche tampon inorganique (22) forment une structure composite organique-inorganique. Il existe une interface intercouche entre la première couche organique (21) et la couche tampon inorganique (22). Puisque le coefficient d’expansion du matériau inorganique est inférieur à celui d’un matériau organique, le coefficient d’expansion de la couche tampon inorganique (22) est inférieur à celui de la première couche organique (21). Par rapport à un substrat flexible formé au moyen d’un matériau organique seulement, le coefficient d’expansion du substrat flexible (20) est plus proche du coefficient d’expansion d’un substrat auxiliaire rigide (10) sous l’effet de l’interface intercouche. Par conséquent, le coefficient d’expansion du substrat flexible (20) est mieux apparié au coefficient d’expansion du substrat auxiliaire rigide (10), de sorte que le risque de gauchissement du substrat auxiliaire rigide (10) peut être réduit, améliorant ainsi la précision de traitement pendant la fabrication d’un dispositif d’affichage.
(ZH) 一种柔性基板(20)及其制备方法和柔性显示装置,所述柔性基板(20)包括层叠设置的第一有机层(21)和无机缓冲层(22),第一有机层(21)与无机缓冲层(22)形成有机-无机复合结构。第一有机层(21)与无机缓冲层(22)之间具有层间界面。由于无机材料的膨胀系数小于有机材料的膨胀系数,因而无机缓冲层(22)的膨胀系数小于第一有机层(21)的膨胀系数。相对于只采用有机材料形成的柔性基板,在该层间界面的作用下,柔性基板(20)的膨胀系数更加接近刚性辅助基板(10)的膨胀系数。因此,所述柔性基板(20)的膨胀系数与刚性辅助基板(10)的膨胀系数更匹配,从而可以降低刚性辅助基板(10)发生翘曲的风险,进而提高制备显示器件时的工艺精度。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)