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1. (WO2018045285) APPAREIL DE TRAITEMENT AU PLASMA SUR DES SURFACES OPTIQUES ET PROCÉDÉS DE FABRICATION ET D'UTILISATION CORRESPONDANTS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2018/045285    N° de la demande internationale :    PCT/US2017/049854
Date de publication : 08.03.2018 Date de dépôt international : 01.09.2017
CIB :
H01L 21/31 (2006.01), H01L 21/302 (2006.01), C23C 16/455 (2006.01), C23C 16/509 (2006.01)
Déposants : CROCKETT, Addison, Randolph [US/US]; (US).
FRANKLIN, Mark, Andrew [US/US]; (US)
Inventeurs : CROCKETT, Addison, Randolph; (US).
FRANKLIN, Mark, Andrew; (US)
Mandataire : SCHINDLER, Barry, J.; (US)
Données relatives à la priorité :
62/382,518 01.09.2016 US
15/693,190 31.08.2017 US
Titre (EN) APPARATUS FOR PLASMA PROCESSING ON OPTICAL SURFACES AND METHODS OF MANUFACTURING AND USE THEREOF
(FR) APPAREIL DE TRAITEMENT AU PLASMA SUR DES SURFACES OPTIQUES ET PROCÉDÉS DE FABRICATION ET D'UTILISATION CORRESPONDANTS
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed are apparatus and methods for plasma processing on optical surfaces for anti-reflection (AR) treatments. The present disclosure enables efficient AR treatments and high performance of optical characters of materials having such AR coating. Narrow Gap Plasma Etching and Hollow Cathode Plasma Etching processes are disclosed according to some embodiment of the present invention. In some embodiments, the apparatus and methods are in combination of DC Bias Control to control physical (ion) bombardment and environment of the chamber (pressure and electric power) more closely, thus to control the processing more effectively.
(FR)La présente invention concerne un appareil et des procédés de traitement au plasma sur des surfaces optiques pour des traitements anti-reflet (AR). La présente invention permet des traitements AR efficaces et un rendement élevé de caractères optiques de matériaux dotés d'un tel revêtement AR. Certains modes de réalisation de la présente invention concernent des processus de gravure au plasma à espace étroit et de gravure au plasma à cathode creuse. Dans certains modes de réalisation, l'appareil et les procédés sont en combinaison avec une commande de polarisation CC en vue de commander un bombardement (ion) physique et l'environnement de la chambre (pression et courant électrique) plus étroitement, et de commander ainsi le traitement de manière plus efficace.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)