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1. (WO2018044574) SUBSTRAT DE CIRCUIT FLEXIBLE AVEC SUPPORTS TEMPORAIRES ET EXPANSION LATÉRALE ÉGALISÉE
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N° de publication : WO/2018/044574 N° de la demande internationale : PCT/US2017/047198
Date de publication : 08.03.2018 Date de dépôt international : 16.08.2017
CIB :
H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/14 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
14
Association structurale de plusieurs circuits imprimés
Déposants :
APPLE INC. [US/US]; 1 Infinite Loop M/S 36-2PAT Cupertino, CA 95014, US
Inventeurs :
HSU, Yung-Yu; US
KIM, Hoon Sik; US
SCHULTZ, Christopher, A.; US
KINDLON, David, M.; US
SUNSHINE, Daniel, D.; US
DRZAIC, Paul, S.; US
ALOUSI, Sinan; US
SHYU, Terry, C.; US
Mandataire :
TREYZ, G., Victor; US
Données relatives à la priorité :
15/415,49625.01.2017US
62/381,38230.08.2016US
Titre (EN) FLEXIBLE CIRCUIT SUBSTRATE WITH TEMPORARY SUPPORTS AND EQUALIZED LATERAL EXPANSION
(FR) SUBSTRAT DE CIRCUIT FLEXIBLE AVEC SUPPORTS TEMPORAIRES ET EXPANSION LATÉRALE ÉGALISÉE
Abrégé :
(EN) An item may have a flexible support structure and may include a flexible component. The flexible component may have electrical components mounted on component mounting regions in a flexible circuit substrate. The component mounting regions may be interconnected by serpentine interconnect paths or other flexible interconnect paths. The flexible circuit substrate and component mounting regions may extend along a longitudinal axis of the flexible component or may form a two-dimensional array. Two-dimensional mesh-shaped flexible circuit substrates may be used in forming displays. The mesh-shaped flexible circuit substrates may be auxetic substrates that widen when stretched (e.g., structures with a negative Poisson's ratio that become thicker perpendicular to applied force when stretched) and that therefore reduce image distortion. Temporary tethers may help hold flexible circuit substrates together until intentionally broken following assembly of a flexible component into the flexible support structure.
(FR) L'invention concerne un article pouvant avoir une structure de support flexible et pouvant comprendre un composant flexible. Le composant flexible peut avoir des composants électriques montés sur des régions de montage de composant dans un substrat de circuit flexible. Les régions de montage de composant peuvent être interconnectées par des chemins d'interconnexion en serpentin ou d'autres chemins d'interconnexion flexibles. Le substrat de circuit flexible et les régions de montage de composant peuvent s'étendre le long d'un axe longitudinal du composant flexible ou peuvent former un réseau bidimensionnel. Des substrats de circuit flexible en forme de maille bidimensionnelle peuvent être utilisés dans la formation d'unités d'affichage. Les substrats de circuit flexible en forme de maille peuvent être des substrats auxétiques qui s'élargissent lorsqu'ils sont étirés (par exemple, des structures ayant un coefficient de Poisson négatif qui deviennent plus épaisses perpendiculairement à la force appliquée lorsqu'elles sont étirées) et qui réduisent donc la distorsion d'image. Des attaches temporaires peuvent aider à maintenir des substrats de circuit flexible ensemble jusqu'à leur rupture intentionnelle à la suite d'un assemblage d'un composant flexible dans la structure de support flexible.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)