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1. (WO2018044326) APPAREIL AVEC ESPACE DE LIGNE FINE INTÉGRÉ DANS UNE CAVITÉ, ET SON PROCÉDÉ DE FORMATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/044326 N° de la demande internationale : PCT/US2016/050268
Date de publication : 08.03.2018 Date de dépôt international : 02.09.2016
CIB :
H05K 3/46 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01) ,H05K 1/18 (2006.01) ,H05K 3/18 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION[US/US]; c/o CPA Global 900 Second Avenue South Suite 600 Minneapolis, Minnesota 55402, US
Inventeurs : DARMAWIKARTA, Kristof; US
MAY, Robert A.; US
DENG, Yikang; US
PARK, Ji Yong; US
MOUSSALLEM, Maroun D.; US
ALUR, Amruthavalli P.; US
BOYAPATI, Sri Ranga Sai; US
MAY, Lilia; US
Mandataire : MUGHAL, Usman A.; US
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) AN APPARATUS WITH EMBEDDED FINE LINE SPACE IN A CAVITY, AND A METHOD FOR FORMING THE SAME
(FR) APPAREIL AVEC ESPACE DE LIGNE FINE INTÉGRÉ DANS UNE CAVITÉ, ET SON PROCÉDÉ DE FORMATION
Abrégé : front page image
(EN) An apparatus is provided which comprises: a cavity made in a substrate of a printed circuit board (PCB); a plurality of solder balls embedded in the cavity; and a horizontal trace within the substrate, wherein the horizontal trace is partially directly under the plurality of solder balls and is coupled to the plurality of solder balls and another trace or via in the substrate such that a substrate region under the plurality of solder balls is independent of a stop layer under the cavity.
(FR) Cette invention concerne un appareil qui comprend : une cavité réalisée dans un substrat d'une carte de circuit imprimé (PCB) ; une pluralité de billes de soudure intégrées dans la cavité ; et une piste horizontale à l'intérieur du substrat, la piste horizontale étant partiellement directement en dessous de la pluralité de billes de soudure et étant couplée à la pluralité de billes de soudure et une autre piste ou trou d'interconnexion dans le substrat de telle sorte qu'une région de substrat sous la pluralité de billes de soudure est indépendante d'une couche d'arrêt sous la cavité.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)