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1. (WO2018044164) PROCÉDÉ DE MESURE D'ENDOMMAGEMENT D'UN SUBSTRAT PROVOQUÉ PAR UN FAISCEAU D'ÉLECTRONS
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N° de publication : WO/2018/044164 N° de la demande internationale : PCT/NL2017/050572
Date de publication : 08.03.2018 Date de dépôt international : 30.08.2017
CIB :
G01Q 30/02 (2010.01) ,G01N 29/04 (2006.01) ,G01N 23/225 (2018.01) ,G01Q 60/32 (2010.01) ,G01N 23/2251 (2018.01)
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
Q
TECHNIQUES OU APPAREILS À SONDE À BALAYAGE; APPLICATIONS DES TECHNIQUES DE SONDE À BALAYAGE, p.ex. MICROSCOPIE À SONDE À BALAYAGE [SPM]
30
Moyens auxiliaires destinés à assister ou améliorer les techniques ou les appareils à sonde à balayage, p.ex. dispositifs d’affichage ou de traitement de données
02
Dispositifs d'analyse d’un type autre que la microscopie à sonde à balayage SPM, p.ex. microscope électronique à balayage SEM [Scanning Electron Microscope], spectromètre ou microscope optique
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
N
RECHERCHE OU ANALYSE DES MATÉRIAUX PAR DÉTERMINATION DE LEURS PROPRIÉTÉS CHIMIQUES OU PHYSIQUES
29
Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi d'ondes ultrasonores, sonores ou infrasonores; Visualisation de l'intérieur d'objets par transmission d'ondes ultrasonores ou sonores à travers l'objet
04
Analyse de solides
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
N
RECHERCHE OU ANALYSE DES MATÉRIAUX PAR DÉTERMINATION DE LEURS PROPRIÉTÉS CHIMIQUES OU PHYSIQUES
23
Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement (ondes ou particules) non couvertes par le groupe G01N21/ ou G01N22/183
22
en mesurant l'émission secondaire
225
en utilisant une microsonde électronique ou ionique
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
Q
TECHNIQUES OU APPAREILS À SONDE À BALAYAGE; APPLICATIONS DES TECHNIQUES DE SONDE À BALAYAGE, p.ex. MICROSCOPIE À SONDE À BALAYAGE [SPM]
60
Types particuliers de microscopie à sonde à balayage SPM [Scanning-Probe Microscopy] ou appareils à cet effet; Composants essentiels de ceux-ci
24
Microscopie à forces atomiques AFM [Atomic Force Microscopy] ou appareils à cet effet, p.ex. sondes AFM
32
Mode vibrant
[IPC code unknown for G01N 23/2251]
Déposants :
NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST-NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK TNO [NL/NL]; Anna van Buerenplein 1 2595 DA 'S-Gravenhage, NL
Inventeurs :
SADEGHIAN MARNANI, Hamed; NL
Mandataire :
JANSEN, C.M.; V.O. P.O. Box 87930 2508 DH Den Haag, NL
Données relatives à la priorité :
16186519.131.08.2016EP
Titre (EN) METHOD FOR MEASURING DAMAGE OF A SUBSTRATE CAUSED BY AN ELECTRON BEAM
(FR) PROCÉDÉ DE MESURE D'ENDOMMAGEMENT D'UN SUBSTRAT PROVOQUÉ PAR UN FAISCEAU D'ÉLECTRONS
Abrégé :
(EN) A method for measuring damage (D) of a substrate (1) caused by an electron beam (2). The method comprises using an atomic force microscope (AFM) to provide a measurement (S2) of mechanical and/or chemical material properties (P2) of the substrate (1) at an exposure area (la) of the electron beam (2). The method further comprises calculating a damage parameter (Sd) indicative for the damage (D) based on the measurement (S2) of the material properties (P2) at the exposure area (1a).
(FR) L'invention concerne un procédé de mesure d'endommagement (D) d'un substrat (1) provoqué par un faisceau d'électrons (2). Le procédé comprend l'utilisation d'un microscope à force atomique (AFM) permettant de fournir une mesure (S2) de propriétés de matériau mécanique et/ou chimique (P2) du substrat (1) au niveau d'une zone d'exposition (la) du faisceau d'électrons (2). Le procédé comprend en outre le calcul d'un paramètre d'endommagement (Sd) indiquant l'endommagement (D) sur la base de la mesure (S2) des propriétés matérielles (P2) au niveau de la zone d'exposition (1a).
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)