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1. (WO2018044102) DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE DE BOÎTIER-PUCE
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N° de publication :    WO/2018/044102    N° de la demande internationale :    PCT/KR2017/009562
Date de publication : 08.03.2018 Date de dépôt international : 31.08.2017
CIB :
H01L 33/48 (2010.01), H01L 33/10 (2010.01), H01L 33/46 (2010.01), H01L 33/52 (2010.01), H01L 33/02 (2010.01), H01L 33/62 (2010.01)
Déposants : SEOUL VIOSYS CO., LTD. [KR/KR]; 65-16, Sandan-ro 163beon-gil, Danwon-gu Ansan-si Gyeonggi-do 15429 (KR)
Inventeurs : OH, Se Hee; (KR).
KIM, Jong Kyu; (KR).
LEE, Joon Sub; (KR)
Mandataire : AIP PATENT & LAW FIRM; 30-1, Teheran-ro 14-gil, Gangnam-gu Seoul 06239 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2016-0114057 05.09.2016 KR
10-2016-0147563 07.11.2016 KR
Titre (EN) CHIP-SCALE PACKAGE LIGHT-EMITTING DIODE
(FR) DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE DE BOÎTIER-PUCE
(KO) 칩 스케일 패키지 발광 다이오드
Abrégé : front page image
(EN)A chip-scale package light-emitting diode is provided. A light-emitting diode according to an embodiment has an opening provided to expose a pad metal layer and spaced from an opening in a lower insulating layer that exposes an ohmic reflecting layer formed on a mesa. Accordingly, it is possible to prevent solder, particularly Sn, from diffusing and contaminating the ohmic reflecting layer.
(FR)L'invention concerne une diode électroluminescente de boîtier-puce. Une diode électroluminescente selon un mode de réalisation comporte une ouverture ménagée de sorte à rendre apparente une couche métallique de pastille et espacée d'une ouverture ménagée dans une couche isolante inférieure qui rend apparente une couche réfléchissante ohmique formée sur une mésa. Par conséquent, il est possible d'empêcher qu'une soudure, en particulier du Sn, ne se diffuse et ne contamine la couche réfléchissante ohmique.
(KO)칩 스케일 패키지 발광 다이오드가 제공된다. 일 실시예에 따른 발광 다이오드는, 패드 금속층을 노출시키는 개구부가 메사 상에 형성된 오믹 반사층을 노출시키는 하부 절연층의 개구부로부터 이격된다. 이에 따라, 솔더 특히 Sn이 확산하여 오믹 반사층을 오염시키는 것을 방지할 수 있다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)