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1. (WO2018043746) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE POUR FORMER UNE PAROI DE SÉPARATION D'ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT ORGANIQUE, UNE PAROI DE SÉPARATION, UN ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT ORGANIQUE, UN DISPOSITIF D'AFFICHAGE D'IMAGE ET UN ÉCLAIRAGE
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N° de publication : WO/2018/043746 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/031824
Date de publication : 08.03.2018 Date de dépôt international : 04.09.2017
CIB :
H05B 33/22 (2006.01) ,C08L 101/02 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/027 (2006.01) ,H01L 27/32 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/12 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33
Sources de lumière électroluminescentes
12
Sources de lumière avec des éléments radiants ayant essentiellement deux dimensions
22
caractérisées par la composition chimique ou physique ou la disposition des couches auxiliaires diélectriques ou réfléchissantes
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
101
Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
02
caractérisées par la présence de groupes déterminés
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004
Matériaux photosensibles
04
Chromates
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004
Matériaux photosensibles
027
Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des doubles liaisons carbone-carbone, p.ex. composés éthyléniques
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
28
comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux
32
avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50
spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33
Sources de lumière électroluminescentes
12
Sources de lumière avec des éléments radiants ayant essentiellement deux dimensions
Déposants :
三菱ケミカル株式会社 MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目1番1号 1-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008251, JP
Inventeurs :
木村 明日香 KIMURA Asuka; JP
中谷 和裕 NAKATANI Kazuhiro; JP
土谷 達格 TSUCHIYA Tatsunori; JP
Mandataire :
特許業務法人栄光特許事務所 EIKOH PATENT FIRM, P.C.; 東京都港区西新橋一丁目7番13号 虎ノ門イーストビルディング10階 Toranomon East Bldg. 10F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003, JP
Données relatives à la priorité :
2016-17287505.09.2016JP
2017-02818117.02.2017JP
Titre (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION FOR FORMING ORGANIC ELECTROLUMINESCENT ELEMENT PARTITION WALL, PARTITION WALL, ORGANIC ELECTROLUMINESCENT ELEMENT, IMAGE DISPLAY DEVICE AND LIGHTING
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE POUR FORMER UNE PAROI DE SÉPARATION D'ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT ORGANIQUE, UNE PAROI DE SÉPARATION, UN ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT ORGANIQUE, UN DISPOSITIF D'AFFICHAGE D'IMAGE ET UN ÉCLAIRAGE
(JA) 有機電界発光素子隔壁形成用感光性樹脂組成物、隔壁、有機電界発光素子、画像表示装置及び照明
Abrégé :
(EN) The present invention addresses the problem of providing a photosensitive resin composition for forming a partition wall of an organic electroluminescent element, said partition wall having high reliability due to less outgas generation during the operation of the electroluminescent element, while having a large taper angle. A photosensitive resin composition for forming an organic electroluminescent element partition wall according to the present invention contains (A) an ethylenically unsaturated compound, (B) a photopolymerization initiator, and (C) an alkali-soluble resin; and the alkali-soluble resin (C) contains an alkali-soluble resin (c) that has a partial structure represented by general formula (1). This photosensitive resin composition for forming an organic electroluminescent element partition wall additionally contains (E) a chain transfer agent. (In formula (1), R1 represents an optionally substituted divalent hydrocarbon group having 1-4 carbon atoms; and * represents a bonding hand.)
(FR) La présente invention concerne la fourniture d'une composition de résine photosensible pour former une paroi de séparation d'un élément électroluminescent organique, ladite paroi de séparation ayant une fiabilité élevée en raison d'une génération de gaz d'échappement moins importante pendant le fonctionnement de l'élément électroluminescent, tout en ayant un grand angle de conicité. Une composition de résine photosensible pour former une paroi de séparation d'élément électroluminescent organique selon la présente invention contient (A) un composé à insaturation éthylénique, (B) un initiateur de photopolymérisation, et (C) une résine soluble dans les alcalis ; et la résine soluble dans les alcalis (C) contient une résine soluble dans les alcalis (c) dotée d'une structure partielle représentée par la formule générale (1). Cette composition de résine photosensible pour former une paroi de séparation d'élément électroluminescent organique contient en outre (E) un agent de transfert de chaîne. (Dans la formule (1), R1 désigne un groupe hydrocarboné divalent facultativement substitué ayant 1-4 atomes de carbone ; et * désigne un bras de liaison.)
(JA) 本発明の課題は、発光素子稼働時のアウトガス発生量が少なく信頼性が高く、テーパー角が大きい有機電界発光素子の隔壁を形成するための感光性樹脂組成物を提供することにある。本発明の有機電界発光素子隔壁形成用感光性樹脂組成物は、(A)エチレン性不飽和化合物、(B)光重合開始剤及び(C)アルカリ可溶性樹脂を含有し、 前記(C)アルカリ可溶性樹脂が、下記一般式(1)で表される部分構造を有するアルカリ可溶性樹脂(c)を含有し、さらに(E)連鎖移動剤を含有する。 (式(1)中、Rは置換基を有していてもよい炭素数1~4の2価の炭化水素基を表す。*は結合手を表す。)
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)