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1. (WO2018043710) PROCÉDÉ PERMETTANT DE PRODUIRE UN DISPOSITIF ORGANIQUE
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N° de publication : WO/2018/043710 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/031594
Date de publication : 08.03.2018 Date de dépôt international : 01.09.2017
CIB :
H05B 33/10 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/04 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33
Sources de lumière électroluminescentes
10
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des sources de lumière électroluminescentes
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50
spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33
Sources de lumière électroluminescentes
02
Détails
04
Dispositions pour l'étanchéité
Déposants :
住友化学株式会社 SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 東京都中央区新川二丁目27番1号 27-1, Shinkawa 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048260, JP
Inventeurs :
下河原 匡哉 SHIMOGAWARA Masaya; JP
森島 進一 MORISHIMA Shinichi; JP
Mandataire :
長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki; JP
清水 義憲 SHIMIZU Yoshinori; JP
三上 敬史 MIKAMI Takafumi; JP
Données relatives à la priorité :
2016-17306405.09.2016JP
Titre (EN) METHOD FOR PRODUCING ORGANIC DEVICE
(FR) PROCÉDÉ PERMETTANT DE PRODUIRE UN DISPOSITIF ORGANIQUE
(JA) 有機デバイスの製造方法
Abrégé :
(EN) A method for producing an organic device according to one embodiment of the present invention is a method for producing an organic device 10 which comprises a device substrate 30 that is obtained by providing a main surface 12a of a substrate 12 with a first electrode 14, an organic function layer 18 and a second electrode 20, and a sealing member22 that seals the organic function layer. This method for producing an organic device comprises a step for continuously bonding a long sealing member to a long device substrate, while conveying the sealing member and the device substrate by a roll-to-roll system; and the sealing member comprises a sealing substrate, and an adhesive layer and a resin film that are respectively provided on first and second main surfaces 24a, 24b of the sealing substrate. In the bonding step, the sealing member is bonded to the device substrate, while having the main surface of the substrate and the adhesive layer face each other and applying a pressure and a heat to the sealing member and the device substrate; and the heating temperature in the bonding step is not more than the glass transition temperature of the material of the resin film.
(FR) Un mode de réalisation de la présente invention concerne un procédé permettant de produire un dispositif organique (10) qui comprend un substrat de dispositif (30) obtenu en fournissant à une surface principale (12a) d'un substrat (12) une première électrode (14), une couche fonctionnelle organique (18) et une seconde électrode (20), et un élément d'étanchéité (22) qui scelle la couche fonctionnelle organique. Ce procédé permettant de produire un dispositif organique comprend une étape consistant à lier en continu un long élément d'étanchéité à un long substrat de dispositif, tout en transportant l'élément d'étanchéité et le substrat de dispositif au moyen d'un système rouleau à rouleau ; et l'élément d'étanchéité comprend un substrat d'étanchéité présentant des première et seconde surfaces principales (24a, 24b) sur lesquelles sont respectivement disposées une couche adhésive et une couche de résine. À l'étape de liaison, l'élément d'étanchéité est lié au substrat de dispositif pendant que la surface principale du substrat et la couche adhésive se font face et qu'une pression et une chaleur sont appliquées à l'élément d'étanchéité et au substrat de dispositif ; et la température de chauffage à l'étape de liaison n'est pas supérieure à la température de transition vitreuse du matériau de la couche de résine.
(JA) 一実施形態に係る有機デバイスの製造方法は、基板12の主面12a上に、第1の電極14と有機機能層18と第2の電極20とが設けられたデバイス基材30と、有機機能層を封止する封止部材22とを有する有機デバイス10の製造方法であり、ロールツーロール方式で長尺の封止部材及びデバイス基材を搬送しながら、封止部材をデバイス基材に連続的に貼合する工程を備え、封止部材は、封止基材と封止基材の第1及び第2主面24a,24bのそれぞれに設けられる粘着層及び樹脂フィルムと、を有し、貼合工程では、基板の主面と粘着層とを対向させた状態で、封止部材とデバイス基材とを加圧及び加熱しながら封止部材をデバイス基材に貼合し、貼合工程での加熱温度が樹脂フィルムの材料のガラス転移温度以下である。
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)