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1. (WO2018043683) STRATIFIÉ MÉTALLIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ

Pub. No.:    WO/2018/043683    International Application No.:    PCT/JP2017/031472
Publication Date: Fri Mar 09 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Fri Sep 01 01:59:59 CEST 2017
IPC: H05K 1/03
B32B 15/08
B32B 15/088
C08J 5/00
H05K 3/38
Applicants: AGC INC.
AGC株式会社
Inventors: TERADA Tatsuya
寺田 達也
HOSODA Tomoya
細田 朋也
Title: STRATIFIÉ MÉTALLIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Abstract:
La présente invention porte : sur un stratifié métallique pouvant assurer une force de liaison suffisante entre une couche isolante et une couche de liaison, et entre la couche de liaison et une couche conductrice, tout en assurant d'excellentes caractéristiques électriques; sur un procédé de fabrication de ce stratifié métallique; et sur un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé. Le stratifié métallique (1) est pourvu : d'une couche isolante (10), d'une couche de liaison (12) et d'une couche conductrice (14), la couche isolante (12) contenant une poudre de résine (16) qui contient une résine fluorée; la résine fluorée (16) contient des particules (A) (16a) possédant un diamètre supérieur ou égal à 10 µm mais qui ne contient pas de particules possédant un diamètre supérieur à l'épaisseur totale de la couche isolante (10) et de la couche de liaison (12); et une surface (10a) de la couche isolante (10) possède une rugosité de surface de 0,5 à 3,0 µm, ladite surface (10a) étant dotée de la couche de liaison (12). L'invention porte également sur un procédé de fabrication de ce stratifié métallique (1); et sur un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé utilisant ledit stratifié métallique (1).