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1. (WO2018043505) COMPOSITION ADHÉSIVE

Pub. No.:    WO/2018/043505    International Application No.:    PCT/JP2017/031010
Publication Date: Fri Mar 09 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Wed Aug 30 01:59:59 CEST 2017
IPC: C09J 9/02
C09J 11/04
C09J 201/00
Applicants: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
日立化成株式会社
Inventors: SHIRAKAWA Tetsuyuki
白川 哲之
MATSUMOTO Satoru
松本 悟
ASAKAWA Yusuke
淺川 雄介
KUMADA Tatsuya
熊田 達也
FUKUI Takahiro
福井 崇洋
Title: COMPOSITION ADHÉSIVE
Abstract:
Un aspect de la présente invention concerne une composition adhésive destinée à fixer ensemble des éléments électroniques, ladite composition adhésive contenant des premières particules conductrices ayant des saillies aptes à pénétrer à travers un revêtement d'oxyde formé sur la surface d'une électrode qui est un élément électronique, et des secondes particules conductrices qui sont des particules conductrices autres que les premières particules conductrices et qui ont chacune un corps de noyau non conducteur et une couche conductrice disposée sur le corps de noyau.