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1. (WO2018043308) BORNE À AJUSTEMENT PAR PRESSION ET CONNECTEUR DE SUBSTRAT
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N° de publication :    WO/2018/043308    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/030434
Date de publication : 08.03.2018 Date de dépôt international : 25.08.2017
CIB :
H01R 13/03 (2006.01), H01R 12/58 (2011.01)
Déposants : AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD. [JP/JP]; 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503 (JP).
SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503 (JP).
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041 (JP)
Inventeurs : Munekata Teruyoshi; (JP)
Mandataire : WENO & PARTNERS; KS Iseya Building 8th Floor, 21-23, Sakae 3-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008 (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-169862 31.08.2016 JP
Titre (EN) PRESS-FIT TERMINAL AND SUBSTRATE CONNECTOR
(FR) BORNE À AJUSTEMENT PAR PRESSION ET CONNECTEUR DE SUBSTRAT
(JA) プレスフィット端子および基板用コネクタ
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a press-fit terminal that is capable of compensating for material characteristics of a copper-zinc based alloy, such as low corrosion resistance, while using the copper-zinc based alloy as a base material, and a substrate connector provided with such a press-fit terminal. This press-fit terminal has: a base material 10; and a base material cover layer 11 that covers the surface of the base material 10 and that is made of a metal species different from that of the base material 10, wherein the base material 10 is made of a copper-zinc based alloy in which the zinc content is 35% by mass or less. The base material cover layer 11 can be a nickel cover layer 11a made of nickel or a nickel alloy and having a thickness of less than 1.0 µm, or a copper cover layer 11b having a thickness of 5 µm or more and made of copper or a copper alloy higher in corrosion resistance than the base material 10.
(FR)L'invention concerne une borne à ajustement par pression qui est capable de compenser des caractéristiques de matériau d'un alliage à base de cuivre-zinc, telle qu'une faible résistance à la corrosion, tout en utilisant l'alliage à base de cuivre-zinc comme matériau de base, et un connecteur de substrat pourvu d'une telle borne à ajustement par pression. Cette borne à ajustement par pression comprend : un matériau de base 10; et une couche de revêtement de matériau de base 11 qui recouvre la surface du matériau de base 10 et qui est constituée d'une espèce métallique différente de celle du matériau de base 10, le matériau de base 10 étant constitué d'un alliage à base de cuivre-zinc dans lequel la teneur en zinc est de 35 % en masse ou moins. La couche de revêtement de matériau de base 11 peut être une couche de revêtement en nickel 11a en nickel ou en alliage de nickel et ayant une épaisseur inférieure à 1,0 µm, ou une couche de revêtement en cuivre ayant une épaisseur de 5 µm ou plus et constituée de cuivre ou d'un alliage de cuivre plus résistant à la corrosion que le matériau de base 10.
(JA)銅-亜鉛系合金を基材として用いながら、耐食性の低さ等、銅-亜鉛系合金の材料特性を補うことができるプレスフィット端子、およびそのようなプレスフィット端子を備えた基板用コネクタを提供すること。 基材10と、基材10と異なる金属種よりなり、基材10の表面を被覆する基材被覆層11と、を有するプレスフィット端子において、基材10が、亜鉛含有量が35質量%以下である銅-亜鉛系合金よりなるプレスフィット端子とする。基材被覆層11は、厚さ1.0μm未満のニッケルまたはニッケル合金よりなるニッケル被覆層11a、あるいは、銅、または基材10よりも耐食性の高い銅合金よりなる、厚さ5μm以上の銅被覆層11bとすることができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)