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1. (WO2018043255) COMPOSITION DE RÉSINE SENSIBLE AUX RAYONS ACTIFS OU SENSIBLE AUX RAYONNEMENTS, PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE

Pub. No.:    WO/2018/043255    International Application No.:    PCT/JP2017/030178
Publication Date: Fri Mar 09 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Thu Aug 24 01:59:59 CEST 2017
IPC: G03F 7/038
G03F 7/039
Applicants: FUJIFILM CORPORATION
富士フイルム株式会社
Inventors: NIHASHI, Wataru
二橋 亘
FURUTANI, Hajime
古谷 創
KANEKO, Akihiro
金子 明弘
TSUBAKI, Hideaki
椿 英明
HIRANO, Shuji
平野 修史
Title: COMPOSITION DE RÉSINE SENSIBLE AUX RAYONS ACTIFS OU SENSIBLE AUX RAYONNEMENTS, PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Abstract:
La présente invention concerne une composition de résine sensible aux rayons actifs ou sensible aux rayonnements qui comprend une résine et un composé capable de générer un acide lors de l'irradiation avec un rayon ou un rayonnement actif. La résine contient une unité de répétition (a) représentée par la formule générale (I-1) et une unité de répétition (b) capable de former un groupe polaire suite à la désorption d'un groupe de protection contenant un cycle unique par l'action d'un acide. (Dans la formule, R11 et R12 représentent chacun indépendamment un atome d'hydrogène et un groupe alkyle. R13 représente un atome d'hydrogène ou un groupe alkyle, ou une liaison simple ou un groupe alkylène, et forme un cycle par liaison avec L ou Ar dans la formule. L représente une liaison simple ou un groupe de liaison divalent. Ar représente un cycle aromatique. « n » représente un nombre entier égal ou supérieur à 2.)