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1. (WO2018043250) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, FILM DURCI, DISPOSITIF D'AFFICHAGE EL ORGANIQUE, COMPOSANT ÉLECTRONIQUE SEMI-CONDUCTEUR, ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
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N° de publication : WO/2018/043250 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/030144
Date de publication : 08.03.2018 Date de dépôt international : 23.08.2017
CIB :
G03F 7/037 (2006.01) ,C08G 69/26 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/027 (2006.01) ,G03F 7/075 (2006.01) ,G03F 7/20 (2006.01)
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004
Matériaux photosensibles
027
Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des doubles liaisons carbone-carbone, p.ex. composés éthyléniques
032
avec des liants
037
les liants étant des polyamides ou des polyimides
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
G
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
69
Composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant une liaison amide carboxylique dans la chaîne principale de la macromolécule
02
Polyamides dérivés, soit des acides amino-carboxyliques, soit de polyamines et d'acides polycarboxyliques
26
dérivés de polyamines et d'acides polycarboxyliques
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004
Matériaux photosensibles
04
Chromates
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004
Matériaux photosensibles
027
Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des doubles liaisons carbone-carbone, p.ex. composés éthyléniques
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004
Matériaux photosensibles
075
Composés contenant du silicium
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
20
Exposition; Appareillages à cet effet
Déposants :
東レ株式会社 TORAY INDUSTRIES, INC. [JP/JP]; 東京都中央区日本橋室町2丁目1番1号 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038666, JP
Inventeurs :
早坂 惇 HAYASAKA Makoto; JP
木内 洋平 KIUCHI Yohei; JP
奥田 良治 OKUDA Ryoji; JP
Mandataire :
清流国際特許業務法人 SEIRYU PATENT PROFESSIONAL CORPORATION; 東京都中央区築地1丁目4番5号 第37興和ビル 37 Kowa Building, 4-5, Tsukiji 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040045, JP
昼間 孝良 HIRUMA, Takayoshi; JP
境澤 正夫 SAKAIZAWA, Masao; JP
Données relatives à la priorité :
2016-16670129.08.2016JP
2016-16670229.08.2016JP
Titre (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, CURED FILM, ORGANIC EL DISPLAY DEVICE, SEMICONDUCTOR ELECTRONIC COMPONENT AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, FILM DURCI, DISPOSITIF D'AFFICHAGE EL ORGANIQUE, COMPOSANT ÉLECTRONIQUE SEMI-CONDUCTEUR, ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 感光性樹脂組成物、硬化膜、有機EL表示装置、半導体電子部品、半導体装置
Abrégé :
(EN) Provided is a photosensitive resin composition which forms a cured film that exhibits excellent adhesion to a metal material, especially to copper even during heat treatments at low temperatures, while having a high degree of elongation. This photosensitive resin composition is characterized by containing (A) an alkali-soluble resin having a structural unit represented by general formula (1) and (B) a photo-crosslinking agent. (In general formula (1), each of X1 and X2 represents an organic group having a valence of 2-10; Y1 represents an organic group having a valence of 2-4; Y2 represents a divalent organic group having an aliphatic structure with 2 or more carbon atoms; each of R1 and R2 represents a hydrogen atom or an organic group having 1-20 carbon atoms; each of p, q, r, s and t represents an integer satisfying 0 ≤ p ≤ 4, 0 ≤ q ≤ 4, 0 ≤ r ≤ 2, 0 ≤ s ≤ 4 and 0 ≤ t ≤ 4; each of n1 and n2 represents an integer satisfying 1 ≤ n1 ≤ 500, 1 ≤ n2 ≤ 500 and 0.05 ≤ n1/(n1 + n2) < 1; and the repeating units may be arranged in blocks or randomly.)
(FR) L'invention se rapporte à une composition de résine photosensible qui forme un film durci présentant une excellente adhérence à un matériau métallique, en particulier au cuivre même pendant des traitements thermiques à basses températures, tout en ayant un degré d'allongement élevé. Cette composition de résine photosensible est caractérisée en ce qu'elle contient (A) une résine soluble dans les alcalis ayant une unité structurale représentée par la formule générale (1), et (B) un agent de photoréticulation. (Dans la formule générale (1), chacun de X1 et X2 représente un groupe organique ayant une valence de 2 à 10 ; Y1 représente un groupe organique ayant une valence de 2 à 4 ; Y2 représente un groupe organique divalent ayant une structure aliphatique avec 2 atomes de carbone ou plus ; chacun de R1 et R2 représente un atome d'hydrogène ou un groupe organique ayant 1 à 20 atomes de carbone ; chacun de p, q, r, s et t représente un nombre entier conforme à 0 ≤ p ≤ 4, 0 ≤ q ≤ 4, 0 ≤ r ≤ 2, 0 ≤ s ≤ 4 et 0 ≤ t ≤ 4 ; chacun de n1 et n2 représente un nombre entier conforme à 1 ≤ n1 ≤ 500, 1 ≤ n2 ≤ 500 et 0,05 ≤ n1/(n1 + n2) < 1 ; et les unités structurales peuvent être agencées en blocs ou de manière aléatoire.)
(JA) 低温での加熱処理においても金属材料、とりわけ銅との密着性に優れ、かつ高伸度な硬化膜となる感光性樹脂組成物を提供する。(A)一般式(1)で表される構造単位を有するアルカリ可溶性樹脂、(B)光架橋剤を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。 (一般式(1)中、XおよびXは、2~10価の有機基を示し、Yは2~4価の有機基を示し、Yは、炭素数が2以上の脂肪族構造を有する2価の有機基を示し、RおよびRは、水素または炭素数1~20の有機基を示す。p、q、r、s、tは、0≦p≦4、0≦q≦4、0≦r≦2、0≦s≦4、0≦t≦4の範囲内の整数を表す。n1およびn2は、1≦n1≦500、1≦n2≦500、0.05≦n1/(n1+n2)<1の範囲内を満たす整数であって、各繰り返し単位の配列は、ブロック的でもランダム的でもよい。)
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)