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1. (WO2018043223) CONDENSATEUR À ÉLECTROLYTE SOLIDE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
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N° de publication :    WO/2018/043223    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/030021
Date de publication : 08.03.2018 Date de dépôt international : 23.08.2017
CIB :
H01G 9/00 (2006.01), H01G 9/08 (2006.01)
Déposants : PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207 (JP)
Inventeurs : KASHIHARA Masanori; (--).
OSHIMA Yumiko; (--).
KATO Atsushi; (--).
MURAKAMI Kazuhiro; (--)
Mandataire : KAMATA Kenji; (JP).
MAEDA Hiroo; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-170241 31.08.2016 JP
Titre (EN) SOLID ELECTROLYTE CAPACITOR AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) CONDENSATEUR À ÉLECTROLYTE SOLIDE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 固体電解コンデンサおよびその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A solid electrolyte capacitor manufacturing method comprises: a step of preparing a connector provided with a frame and a plurality of capacitor elements, wherein the frame includes a plurality of element connection portions disposed along a first direction and a second direction intersecting each other, and a link portion integrally linking the plurality of element connection portions, and the plurality of capacitor elements are respectively connected to the plurality of element connection portions; a step of sealing the plurality of capacitor elements of the connector with a sealing resin extending in a first direction in stripe shape; a step of forming a groove in the sealing resin by running a blade between the capacitor elements that are adjacent to each other in the first direction, and dicing the sealing resin along the second direction; and a step of separating the capacitor elements sealed with the sealing resin into individual pieces by cutting the sealing resin along a bottom surface of the groove using a laser, and cutting the boundary between the element connection portions and the link portion of the frame.
(FR)Un procédé de fabrication de condensateur à électrolyte solide comprend : une étape de préparation d'un connecteur pourvu d'un châssis et d'une pluralité d'éléments de condensateur, le châssis comprenant une pluralité de portions de connexion d'élément disposées le long d'une première direction et d'une seconde direction se croisant l'une à l'autre, et une portion de liaison reliant intégralement la pluralité de portions de connexion d'élément, et la pluralité d'éléments de condensateur étant respectivement connectés à la pluralité de portions de connexion d'élément; une étape consistant à sceller la pluralité d'éléments de condensateur du connecteur avec une résine d'étanchéité s'étendant dans une première direction en forme de bande; une étape de formation d'une rainure dans la résine d'étanchéité par déplacement d'une lame entre les éléments de condensateur qui sont adjacents l'un à l'autre dans la première direction, et découpage en dés de la résine d'étanchéité le long de la seconde direction; et une étape de séparation des éléments de condensateur scellés avec la résine d'étanchéité en morceaux individuels par découpe de la résine d'étanchéité le long d'une surface inférieure de la rainure à l'aide d'un laser, et à couper la limite entre les portions de connexion d'élément et la portion de liaison du châssis.
(JA)互いに交差する第1方向および第2方向に沿って設けられた複数の素子接続部および複数の素子接続部を一体に連結する連結部を具備するフレームと、複数の素子接続部にそれぞれ接続された複数のコンデンサ素子とを具備する接続体を準備する工程と、第1方向にストライプ状に延びる封止樹脂により、接続体が具備する複数のコンデンサ素子を封止する工程と、第1方向において隣接するコンデンサ素子間にブレードを走行させて、第2方向に沿って封止樹脂をダイシングして、封止樹脂に溝を形成する工程と、溝の底面に沿って封止樹脂をレーザーで切断するとともに、フレームの素子接続部と連結部との境界をレーザーで切断して、封止樹脂で封止されたコンデンサ素子を個片化する工程とを備える、固体電解コンデンサの製造方法。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)