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1. (WO2018043179) DISSIPATEUR THERMIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
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N° de publication :    WO/2018/043179    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/029787
Date de publication : 08.03.2018 Date de dépôt international : 21.08.2017
CIB :
H01L 23/373 (2006.01), B22F 3/10 (2006.01), B22F 3/24 (2006.01), B22F 3/26 (2006.01), B22F 7/06 (2006.01), C22C 1/04 (2006.01), C22C 27/04 (2006.01), C22F 1/18 (2006.01), C22F 1/00 (2006.01)
Déposants : JFE PRECISION CORPORATION [JP/JP]; 2-3, Kamiose-cho, Higashi-ku, Niigata-shi Niigata 9500063 (JP)
Inventeurs : TERAO Hoshiaki; (JP).
HASHIMOTO Kouichi; (JP)
Mandataire : SUGIMURA Kenji; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-170339 31.08.2016 JP
2017-156796 15.08.2017 JP
2017-158064 18.08.2017 JP
Titre (EN) HEAT SINK AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) DISSIPATEUR THERMIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 放熱板及びその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a low thermal expansion rate, high thermal conductivity heat sink having a clad structure of Cu-Mo composite material and Cu material. In the heat sink, a Cu-Mo composite layer, a Cu layer, and a Cu-Mo composite layer are stacked in this order in a plate thickness direction, or Cu-Mo composite layers and Cu layers are alternately stacked in the plate thickness direction to form a configuration of three or more Cu-Mo composite layers and two or more Cu layers, wherein the outermost layers on both sides comprise Cu-Mo composite layers. The Cu-Mo composite layers include a plate thickness cross sectional structure in which flat Mo phases are dispersed in a Cu matrix. The clad structure makes it possible to obtain high thermal conductivity with a low thermal expansion rate.
(FR)L'invention concerne un dissipateur thermique à faible taux d'expansion thermique et à conductivité thermique élevée ayant une structure de revêtement de matériau composite de Cu-Mo et de matériau de Cu. Dans le dissipateur thermique, une couche composite de Cu-Mo, une couche de Cu et une couche composite de Cu-Mo sont empilées dans cet ordre dans le sens de l'épaisseur de plaque, ou des couches composites de Cu-Mo et des couches de Cu sont empilées en alternance dans le sens de l'épaisseur de plaque pour former une configuration de trois couches composites de Cu-Mo ou plus et deux couches de Cu ou plus, les couches les plus extérieures sur les deux côtés comprenant des couches composites de Cu-Mo. Les couches composites de Cu-Mo comprennent une structure de section transversale d'épaisseur de plaque dans laquelle des phases de Mo plates sont dispersées dans une matrice de Cu. La structure de revêtement permet d'obtenir une conductivité thermique élevée avec un faible taux d'expansion thermique.
(JA)Cu-Mo複合材とCu材のクラッド構造を有する低熱膨張率、高熱伝導率の放熱板を提供する。 板厚方向においてCu-Mo複合体層、Cu層、Cu-Mo複合体層がこの順に積層し、或いは板厚方向においてCu-Mo複合体層とCu層が交互に積層することで3層以上のCu-Mo複合体層と2層以上のCu層で構成されるとともに、両面の最外層がCu-Mo複合体層からなる放熱板であって、Cu-Mo複合体層は、Cuマトリクス中に扁平なMo相が分散した板厚断面組織を有する。このクラッド構造により、低熱膨張率でありながら高い熱伝導率が得られる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)