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1. (WO2018043162) MODULE DE CIRCUIT ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE

Pub. No.:    WO/2018/043162    International Application No.:    PCT/JP2017/029668
Publication Date: Fri Mar 09 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Sat Aug 19 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 23/28
H01L 23/12
H01L 25/04
H01L 25/065
H01L 25/07
H01L 25/18
H05K 1/02
H05K 1/18
H05K 7/20
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
株式会社村田製作所
Inventors: SATO, Kazushige
佐藤 和茂
AMACHI, Nobumitsu
天知 伸充
ESHITA, Yuya
江下 雄也
Title: MODULE DE CIRCUIT ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE
Abstract:
L'invention concerne un module de circuit dans lequel la chaleur peut être efficacement dissipée à partir d'un composant électronique connecté à un substrat. Un module de circuit (100) est pourvu : d'un substrat (10) comprenant une base de substrat (11) et comprenant une première électrode de pastille (12) et une seconde électrode de pastille (13) qui sont disposés sur une surface principale de la base de substrat (11); un premier composant électronique (21); une première colonne métallique (22); et un premier élément de résine (30). Le premier composant électronique (21) est connecté à la première électrode de pastille (12). Une surface d'extrémité de la première colonne métallique (22) est reliée à la seconde électrode de pastille (13). Le premier composant électronique (21) et la première colonne métallique (22) sont scellés intégralement par le premier élément de résine (30) de telle sorte que l'autre surface d'extrémité de la première colonne métallique (22) est exposée. Une électrode de connexion (41) est disposée sur l'autre surface d'extrémité de la première colonne métallique (22). Sur une surface du premier élément de résine (30), une couche métallique (42) est disposée de telle sorte qu'au moins une portion de celle-ci chevauche le premier composant électronique (21) dans une vue en plan.