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1. (WO2018043129) MODULE DE CIRCUIT ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION

Pub. No.:    WO/2018/043129    International Application No.:    PCT/JP2017/029439
Publication Date: Fri Mar 09 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Thu Aug 17 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 25/065
H01L 25/04
H01L 25/07
H01L 25/18
H05K 1/14
H05K 3/28
H05K 3/36
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
株式会社村田製作所
Inventors: FUNAKAWA, Shingo
舟川 慎吾
AMACHI, Nobumitsu
天知 伸充
Title: MODULE DE CIRCUIT ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
Abstract:
Ce module de circuit (100) est pourvu d'un substrat de type plaque (10), d'un substrat de type châssis (20), d'un premier composant électronique (17) et d'un premier élément d'étanchéité (30). Une première électrode de connexion (14) est disposée sur la périphérie d'une surface principale (10F) du substrat en forme de plaque (10). Une seconde électrode de connexion (24) est agencée sur une surface principale (20S) du substrat de type châssis (20) dans une position correspondant à la première électrode de connexion (14). La première électrode de connexion (14) et la seconde électrode de connexion (24) sont reliées l'une à l'autre par l'intermédiaire d'un premier élément de connexion (J1). Le premier composant électronique (17) est scellé au moyen du premier élément d'étanchéité (30). Le premier composant électronique (17) et le premier élément d'étanchéité (30) sont agencés à l'intérieur d'une cavité (C) qui est conçue pour comprendre la surface principale (10F) du substrat de type plaque (10) et une surface interne (20I) du substrat de type châssis (20). Le premier élément d'étanchéité (30) est disposé à une certaine distance de la surface interne (20I) du substrat de type châssis (20).