Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2018042979) PROCÉDÉ POUR FABRIQUER UN FILM CONDUCTEUR, FILM CONDUCTEUR, CAPTEUR DE PANNEAU TACTILE ET PANNEAU TACTILE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/042979 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/027456
Date de publication : 08.03.2018 Date de dépôt international : 28.07.2017
CIB :
G06F 3/041 (2006.01) ,B32B 7/02 (2006.01) ,H01B 5/14 (2006.01) ,H01B 13/00 (2006.01)
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
F
TRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
3
Dispositions d'entrée pour le transfert de données à traiter pour leur donner une forme utilisable par le calculateur; Dispositions de sortie pour le transfert de données de l'unité de traitement à l'unité de sortie, p.ex. dispositions d'interface
01
Dispositions d'entrée ou dispositions d'entrée et de sortie combinées pour l'interaction entre l'utilisateur et le calculateur
03
Dispositions pour convertir sous forme codée la position ou le déplacement d'un élément
041
Numériseurs, p.ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32
PRODUITS STRATIFIÉS
B
PRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
7
Produits stratifiés caractérisés par la relation entre les couches, c. à d. produits comprenant essentiellement des couches ayant des propriétés physiques différentes, ou produits caractérisés par la jonction entre couches
02
en ce qui concerne les propriétés physiques, p.ex. la dureté
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
B
CÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
5
Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme
14
comprenant des couches ou pellicules conductrices sur supports isolants
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
B
CÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
13
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de conducteurs ou câbles
Déposants :
富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区西麻布2丁目26番30号 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
Inventeurs :
一木 孝彦 ICHIKI Takahiko; JP
Mandataire :
渡辺 望稔 WATANABE Mochitoshi; JP
三和 晴子 MIWA Haruko; JP
伊東 秀明 ITOH Hideaki; JP
三橋 史生 MITSUHASHI Fumio; JP
Données relatives à la priorité :
2016-17262905.09.2016JP
Titre (EN) METHOD FOR PRODUCING CONDUCTIVE FILM, CONDUCTIVE FILM, TOUCH PANEL SENSOR AND TOUCH PANEL
(FR) PROCÉDÉ POUR FABRIQUER UN FILM CONDUCTEUR, FILM CONDUCTEUR, CAPTEUR DE PANNEAU TACTILE ET PANNEAU TACTILE
(JA) 導電性フィルムの製造方法、導電性フィルム、タッチパネルセンサー、及び、タッチパネル
Abrégé :
(EN) The present invention addresses the problem of easily producing a conductive film which is provided with a thin metal wire that has a narrow line width, while exhibiting excellent adhesion to a substrate. A method for producing a conductive film according to the present invention sequentially comprises, in the following order: a step for forming a first metal film on at least one main surface of a substrate; a step for forming a second metal film, which contains a main component that is different from the main component of the first metal film, on the first metal film; a step for forming a resist film, which is provided with an opening part having a line width of 2.0 μm or less, in a region on the second metal film, where a thin metal wire is to be formed; a step for forming a third metal film; a step for removing the resist film; a step for removing the second metal film with use of a second etching liquid, while using the third metal film as a mask; and a step for removing the first metal film with use of a first etching liquid, while using the third metal film as a mask.
(FR) La présente invention résout le problème de la production facile d'un film conducteur qui est pourvu d'un fil métallique mince ayant une largeur de ligne étroite, tout en présentant une excellente adhérence à un substrat. Un procédé de production d'un film conducteur selon la présente invention comprend séquentiellement, dans l'ordre suivant : une étape consistant à former un premier film métallique sur au moins une surface principale d'un substrat; une étape consistant à former un second film métallique, qui contient un composant principal différent du composant principal du premier film métallique, sur le premier film métallique; une étape consistant à former un film de réserve, qui est pourvu d'une partie d'ouverture ayant une largeur de ligne inférieure ou égale à 2,0 µm, dans une région sur le second film métallique, où un fil métallique mince doit être formé; une étape consistant à former un troisième film métallique; une étape consistant à retirer le film de réserve; une étape consistant à retirer le second film métallique à l'aide d'un second liquide de gravure, tout en utilisant le troisième film métallique comme masque; et une étape consistant à retirer le premier film métallique à l'aide d'un premier liquide de gravure, tout en utilisant le troisième film métallique comme masque.
(JA) 本発明は、線幅が細く、基板への密着性に優れた金属細線を備える導電性フィルムを簡便に製造することを課題とする。 本発明の導電性フィルムの製造方法は、基板の少なくとも一方の主面上に、第一金属膜を形成する工程と、第一金属膜上に、第一金属膜の主成分とは異なる成分を主成分として含有する第二金属膜を形成する工程と、第二金属膜上に、金属細線が形成される領域に、線幅が2.0μm以下である開口部を備えるレジスト膜を形成する工程と、第三金属膜を形成する工程と、レジスト膜を除去する工程と、第三金属膜をマスクとして、第二エッチング液を用いて、第二金属膜を除去する工程と、第三金属膜をマスクとして、第一エッチング液を用いて、第一金属膜を除去する工程と、をこの順に有する。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)